快科技10月8日消息,業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的AI PC 3nm CPU這個(gè)月準(zhǔn)備流片,預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn),搭載NVIDIA GPU,目前計(jì)劃采用這顆芯片的客戶有聯(lián)想、戴爾、惠普和華碩等等。
分析師指出,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作屬于優(yōu)勢互補(bǔ),尤其是在GPU和 AI計(jì)算能力方面,雙方合作可以讓聯(lián)發(fā)科利用英偉達(dá)在AI和圖形處理領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù),加速其產(chǎn)品的市場推廣和應(yīng)用普及。
并且聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科在成本控制方面表現(xiàn)出色,這使得其產(chǎn)品在價(jià)格敏感的市場中具有更高的競爭力,更有利于搶占英特爾和AMD等傳統(tǒng)巨頭的市場份額。
展望未來,PC市場正逐步邁向Arm與X86雙強(qiáng)對峙的新時(shí)代,微軟高層預(yù)測,到今年年底,基于Arm架構(gòu)的筆記本出貨量將達(dá)到100萬至200萬臺,占據(jù)Windows陣營約5%的市場份額。
Arm公司CEO更是豪言,未來五年內(nèi),Arm架構(gòu)芯片在Windows PC市場的占有率將超過半數(shù),這無疑為即將到來的AI PC變革增添了幾分確定性。
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