直屏旗艦來(lái)了 iQOO 12和K70 Pro同臺(tái)競(jìng)技
旗艦機(jī)基本上使用的都是雙曲面屏幕，這就讓很多喜歡直屏的愛(ài)好者在苦等一款直屏旗艦，這次，你們等到了。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站帶來(lái)的最新爆料稱，Redmi下代旗艦K70 Pro和iQOO 12兩款手
本周四，韓國(guó)SK海力士宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)全球首款12層HBM3E產(chǎn)品，容量為36GB，這是迄今為止現(xiàn)有HBM的大容量。
SK海力士聲稱，12層HBM3E產(chǎn)品在速度、容量和穩(wěn)定性方面均達(dá)到全球高標(biāo)準(zhǔn)。該公司計(jì)劃在年內(nèi)向客戶提供量產(chǎn)產(chǎn)品。
受此消息影響，SK海力士股價(jià)周四在韓股市場(chǎng)上大漲。截至發(fā)稿，該公司股價(jià)日內(nèi)漲幅已達(dá)到8.89%。
SK海力士率先實(shí)現(xiàn)12層HBM量產(chǎn)
今年3月，SK海力士向客戶交付8層HBM3E產(chǎn)品，創(chuàng)下業(yè)界首位。時(shí)隔6個(gè)月后，SK海力士再次業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)12層HBM3E芯片量產(chǎn)，再次證明其技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
SK海力士是自2013年推出世界首款HBM以來(lái)，開(kāi)發(fā)并供應(yīng)從第一代(HBM1)到第五代(HBM3E)全部HBM系列的唯一企業(yè)。
如今，SK海力士實(shí)現(xiàn)在業(yè)界率先量產(chǎn)12層HBM3E后，將滿足人工智能企業(yè)日益增長(zhǎng)的需求，并繼續(xù)保持其在人工智能存儲(chǔ)器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
SK海力士總裁 Justin Kim表示：“SK海力士再次突破了AI內(nèi)存領(lǐng)域的技術(shù)限制，展示了我們?cè)贏I內(nèi)存領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位…為了克服人工智能時(shí)代的挑戰(zhàn)，我們將穩(wěn)步準(zhǔn)備下一代內(nèi)存產(chǎn)品，繼續(xù)保持全球第一的地位。”
速度、容量、穩(wěn)定性均達(dá)高標(biāo)準(zhǔn)
據(jù)該公司介紹，12層HBM3E產(chǎn)品在速度、容量、穩(wěn)定性等人工智能存儲(chǔ)器所必需的所有領(lǐng)域都符合世界高標(biāo)準(zhǔn)。
SK海力士將內(nèi)存運(yùn)行速度提高到9.6 Gbps，這是目前可用的高內(nèi)存速度。如果大型語(yǔ)言模型Llama 3 70b由單個(gè)搭載4個(gè)HBM3E產(chǎn)品的GPU驅(qū)動(dòng)，每秒可讀取總計(jì)700億個(gè)參數(shù)35次。
SK海力士的12層產(chǎn)品和此前同等厚度的8層產(chǎn)品相比，容量增加了50%。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，該公司將每個(gè)DRAM芯片比以前薄40%，并使用TSV技術(shù)垂直堆疊。
該公司還通過(guò)應(yīng)用其核心技術(shù)Advanced MR-MUF工藝，解決了由于將更薄的芯片堆疊得更高而產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)問(wèn)題。這使得新一代產(chǎn)品散熱性能比上一代產(chǎn)品高10%，并通過(guò)增強(qiáng)翹曲控制來(lái)確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
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