K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
早在4月份，Intel就宣布了新一代AI加速器Gaudi 3，現在它終于發布了，詳細的規格參數也已出爐，競爭對手直指NVIDIA H100 GPU加速器，當然后者的Blackwell系列也要上量了。
Gaudi 3的規格提升幅度堪稱跨越式的，制造工藝從臺積電7nm來到臺積電5nm，MME(矩陣乘法引擎)從2個增加到8個，雖然每個MME內部的TPC(張量處理核心)從12個減少到8個，但是總數從24個大幅增加到了64個，另外媒體解碼器差從8個增至14個。
內置SRAM緩存容量翻番至96MB，帶寬翻倍至12.8TB/s。
核心性能方面，MME BF16/FP8都是1835 TFlops(每秒1.835千萬億次)，矢量BF16則是28.8 TFlops(每秒28.8萬億次)，分別提升了3.2倍、1.1倍、1.6倍。
HBM2E高帶寬內存容量從96GB增加到128GB(八顆)，帶寬也順應增加來到驚人的3.7TB/s。
24個200Gb RDMA網絡接口，雙向網絡互連帶寬1.2TB/s，主機接口峰值雙向帶寬128GB/s，系統總線升級為PCIe 5.0 x16。
按照官方說法，Gaudi 3對比NVIDIA H100，LLM大模型推理性能領先50％、訓練時間快40％，性價比則是對手的2倍。
開發方面，無縫兼容PyTorch框架、Hugging Face Transformer和擴散模型。
Gaudi 3加速器提供三種部署形態，一是OAM 2.0標準夾層卡，被動散熱峰值功耗900W，液冷散熱峰值功耗1200W，支持48個112Gb PAM4SerDes網絡鏈接。
二是HLB-325通用基板，支持八顆Gaudi 3，具體功耗未披露。
三是HL-338擴展卡，PCIe 5.0 x16接口，被動散熱峰值功耗600W，還可以四卡互連。
Intel此前已宣布，IBM將會在其云服務中部署Gaudi 3加速器。
另有消息稱，Gaudi 3加速器也有中國特供版，其中OAM模組、PCIe模組的峰值功耗都限制至450W，算力自然也會大打折扣，但暫無更進一步說法。
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