快科技8月23日消息,各家主板廠商陸續宣布了基于AMD X870E、X870芯片組的新款高端主板,可以充分釋放銳龍9000系列的性能潛力,而定位主流市場的B850、B840,就要多等一等了,得明年。
據主板廠商披露,B850、B840主板都要到明年初才會發布,也就是CES 2025大會上。
它們同樣是AM5接口,支持銳龍7000、銳龍8000G、銳龍9000三代產品,但是更便宜。
B850主板定位于主流市場,相比于X870系列依然保持了處理器、內存超頻支持。
它一方面失去了USB4 40Gbps,高支持到USB 3.2 20Gbps;另一方面仍舊支持PCIe 5.0 SSD,但是顯卡不強制支持PCIe 5.0,默認為PCIe 4.0 x16(可拆分為雙x8),不過也可以從SSD那里借用PCIe 5.0通道。
B840主板主要針對SI系統集成商、商業市場,并非零售市場,規格非常低:僅支持PCIe 3.0、USB 3.2 20Gbps,只能超頻內存,顯卡通道為單路x16而不能拆分為雙x8。
至于入門級消費市場,仍然由A620擔當,沒有新品。
按照AMD的說法,AM5接口么至少使用到2027+年,估計會是Zen 7架構。
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