Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場(chǎng)的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號(hào)為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號(hào)的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見(jiàn)的
據(jù)三名知情人士對(duì)媒體透露，全球大存儲(chǔ)芯片制造商三星電子的第五代高帶寬內(nèi)存芯片(HBM3E)的8層版本已通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試，可用于其人工智能處理器。
這對(duì)于三星來(lái)說(shuō)絕對(duì)是一個(gè)重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供應(yīng)競(jìng)賽中，三星一直落后于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士。而假如三星能夠向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E芯片，將使其在這場(chǎng)競(jìng)賽中大幅縮小落后差距。
三星HBM3E芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試
消息人士稱，三星和英偉達(dá)尚未簽署8層HBM3E芯片的供應(yīng)協(xié)議，但預(yù)計(jì)很快就會(huì)簽署。他們預(yù)計(jì)三星的供貨將在2024年第四季度開(kāi)始。
消息人士還補(bǔ)充說(shuō)，三星的12層HBM3E芯片尚未通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試。
今年5月，曾有消息人士爆料稱，自去年以來(lái)，三星一直在尋求通過(guò)英偉達(dá)對(duì)HBM3E和HBM3芯片的測(cè)試，但由于熱量和功耗問(wèn)題，三星始終未能通過(guò)測(cè)試。
據(jù)知情人士透露，該公司已經(jīng)重新設(shè)計(jì)了HBM3E設(shè)計(jì)，以解決這些問(wèn)題。
今年7月，又有媒體報(bào)道，英偉達(dá)近通過(guò)了三星HBM3芯片的認(rèn)證——HBM3是第四代HBM技術(shù)，可用于一些不太復(fù)雜的處理器。
目前，SK海力士一直是英偉達(dá)HBM芯片的主要供應(yīng)商，并在今年3月底向一家客戶提供了HBM3E芯片。盡管SK海力士拒絕透露該客戶的身份，但消息人士透露，這位客戶正是英偉達(dá)。
市場(chǎng)對(duì)HBM芯片需求旺盛
英偉達(dá)批準(zhǔn)三星新的HBM芯片之際，由于人工智能的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)復(fù)雜GPU的需求飆升，英偉達(dá)和其他人工智能芯片組制造商正努力滿足這一需求。
據(jù)研究公司TrendForce稱，HBM3E芯片可能成為今年市場(chǎng)上的主流HBM產(chǎn)品，出貨量將集中在下半年。據(jù)目前領(lǐng)先的芯片制造商SK海力士預(yù)計(jì)，到2027年，市場(chǎng)對(duì)HBM存儲(chǔ)芯片的總體需求將以每年82%的速度增長(zhǎng)。
今年7月，三星曾預(yù)測(cè)，到第四季度，HBM3E芯片將占其HBM芯片銷(xiāo)量的60%。許多分析師認(rèn)為，如果三星新的HBM芯片在第三季度前通過(guò)英偉達(dá)的終批準(zhǔn)，這一目標(biāo)就有可能實(shí)現(xiàn)。
盡管三星沒(méi)有提供具體芯片產(chǎn)品的收入細(xì)目。不過(guò)據(jù)多位分析師的預(yù)估顯示，三星今年前六個(gè)月的DRAM芯片總收入估計(jì)為22.5萬(wàn)億韓圓（約合164億美元），其中約10%可能來(lái)自HBM芯片的銷(xiāo)售。
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