天貓精靈Sound Pro體驗：智能音箱沒有音質？來聽聽我的
這幾年除了手機作為智能生活終端最主要的核心之外，第二個可以成為中心點的產品是什么？——是智能音箱。 手機在執行命令的時候有兩種操作方式，手和智能語音助手，而智能音箱只
早在今年的COMPUTEX 2024上，AMD就給諸位玩家帶來了Zen 5架構與銳龍9000系處理器的前瞻信息，同時也正式發布了第三代 Ryzen AI 處理器——Ryzen AI 300 系列移動平臺，此外還宣布了800系主板的AMD X870 / X870E 芯片，支持USB 4.0 和 PCIe 5.0 標準，以帶來更高的性能和更好的兼容性體驗。
近AMD召開了一場技術分享會，針對這些即將上市的硬件做了更全面的技術解析，在現場我們還看到了新的Ryzen R9-9950X處理器，只能說性能真的很頂！等等黨這回真的等到了！那關于新的處理器系列都有哪些提升，性能表現如何？Zen5結構又有哪些改進，別著急，下面我們一一解析。
Zen 5架構
AMD將Zen 5架構稱為“巨大的飛躍”，與Zen 4相比，Zen 5架構的升級幅度要大得多，堪比Zen 3時期的變化。其中Zen 5架構相比前代的改變主要集中在優化計算單元、提高帶寬、增強指令集吞吐量以及AI性能幾個方面。
詳細一點解析，首先Zen 5架構在指令獲取與解碼上均有改進，處理器采用了32KB的一級指令緩存，通過8路并行處理和32字節的雙倍數據獲取速率，顯著提升了指令流的處理效率。
此外，還引入了更加先進的高級分支預測技術，來猜測接下來需要執行的指令，這樣處理器就可以提前做好準備，大幅提高效率。
在整數執行方面，處理器進行了多項優化。L1指令緩存容量保持32KB不變，但通過增加到8寬，提高了整數運算的并行度。除此之外，ALU調度器包含6個ALU單元和3個乘法器，這不僅提升了整數運算能力，也增強了執行單元的靈活性。
處理器在加載和存儲數據方面也變得更高效了。它有一個48KB 12路并行設計的快速數據緩存區，大大加快了數據的加載速度。同時，通過增加數據帶寬和改進預取算法，處理器能夠更有效地預測和加載即將使用的數據，減少了等待時間。
后，處理器在處理復雜的浮點和向量運算時也變得更快了。眾所周知，Intel因為大小核設計放棄了對AVX-512指令集的支持，AMD就不一樣了，Zen 5架構一樣支持AVX-512指令集，配備完整的512bit數據路徑，以及8寬的調度能力。這也意味著處理器可以同時處理更多復雜的數學運算。
除了架構的大幅改進外，Zen5相比于Zen4的IPC性能平均提高了約16%，數據相當可觀。加速單元的數學性能相比Zen 4的提升更大，單核在機器學習方面，提升高達32%；針對AES-XTS 加密算法，性能提升更是漲幅35%。
總的來說，Zen 5架構的提升主要展現在數據帶寬、調度執行單元優化、更精準的分支預測以及解碼緩存方面。另外，得益于Zen 5架構采用TSMC 3nm與4nm的領先工藝，因此更低的功耗但卻有更高的性能，未來Zen 5架構也將應用于多個種類的產品中。
目前應用Zen 5架構的包括銳龍9000系處理器以及銳龍AI 300系列處理器，而應用Zen 5架構的EYPC處理器將在2024年下半年推出，高可實現192核384線程的恐怖規模。同時未來還會有Zen 5c架構推出，均采用TSMC 3nm和4nm打造，至于Zen 6或Zen 6c架構，AMD暫未公布什么時候發布。
Ryzen 9000系列桌面處理器
講完了Zen 5架構，再來看看首款應用了Zen 5架構的銳龍9000系桌面級處理器。如無意外，銳龍9000系處理器快將在這個月底（即7月31日）與大家見面。
本次發布的銳龍9000系處理器共有四款，分別是旗艦級的銳龍9 9950X、銳龍9 9900X、銳龍7 9700X以及銳龍5 9600X，詳細規格如下，這里就不過多贅述了，可以看到新的銳龍9000系性能更強的同時，TDP還降低了，能效比將極其驚人，可見Zen 5確實黑科技滿滿。
在COMPUTEX 2024時，我們就給大家展示了銳龍9 9950X的性能。在性能層面上，銳龍9 9950X可以說是遙遙領先，根據AMD提供的數據來看，銳龍9 9950X在生產力創作領域，相比隔壁Intel的i9-14900K平均領先30%左右，在Blender里高可以領先至56%以上。游戲的表現也不錯，像賽博朋克2077，銳龍9 9950X有13%的領先優勢，在地平線：零之曙光里，性能可以超越Intel i9-14900K 23%以上。
這次技術分享會，AMD給我們帶來了剩下三款處理器的性能表現。銳龍9 9900X一樣可以輕松挑落i9-14900K。生產力層面，基本領先競品10%以上，在Handbrake項目里的領先幅度直接來到了夸張的41%。游戲領域也追上來了，在地平線：零之曙光里，性能可以超越Intel i9-14900K 22%以上，即便是在網游Dota2里，性能也比競品強7%，測試的6款游戲中，銳龍9 9900X平均性能領先14%。
定位高端的銳龍7 9700X的對手自然是隔壁的i7-14700K了。不過i7-14700K似乎不是銳龍7 9700X的對手，單是GeekBench單核測試得分，銳龍7 9700X就比i7-14700K高17%，同樣看中單核性能的Puget Photoshop測試里，也是19%的領先優勢。再看游戲性能，在地平線：零之曙光里，領先程度來到了31%，而壓力更大的賽博朋克2077里，銳龍7 9700X領先12%，確實驚人。
后是主流玩家關注的銳龍5 9600X，它的生產力表現應該說爆殺i5-14600K，在GeekBench單核測試、Puget Photoshop以及7-Zip的測試里，性能領先均在20%左右，在Handbrake里就離譜了，直接跑出了94%領先的表現。在實測的6款游戲里，銳龍5 9700X也是全面領先，平均性能領先14%以上。
性能出眾只是銳龍9000系處理器的優勢之一，能效比才是重頭戲。銳龍9000系處理器的熱阻提升了15%，這也就意味著在同一TDP下，新款處理器溫度能夠降低7℃左右。
據AMD放出的信息來看，65W的銳龍7 9700X的游戲表現要遠強于105W的銳龍7 5800X3D，后者還被譽為“游戲神U”。實測銳龍7 9700X在戰錘3里，性能要比5800X3D高出30%，平均性能要領先12%左右。
大家從一開始的規格配置圖里也知道了，全新的銳龍9000系處理器除旗艦級的銳龍9 9950X外，都降低了TDP，但是性能不降反升，更低的功耗實現更強的性能，AMD Yes！
另外，銳龍9000系處理器在超頻方面也有提升，內存方面支持DDR5-8000MHz的超高頻率。
PBO的提升就更大了，由于銳龍9000系處理器的默認TDP都比較低，因此開啟PBO后提升幅度巨大，根據AMD給的信息，銳龍7 9700X開啟PBO后，性能提升高達15%，而銳龍9 9900X和銳龍5 9600X開啟后也有6%的性能提升。
另外，AMD還在現場進行了手動超頻，使用的是旗艦級的銳龍9 9950X。
AMD的工作人員將該處理器在液氮下超頻至6.3GHz！CineBench R23的多核得分直接沖到了52197！
800系主板
與銳龍9000系配套的主板則是800系，從銳龍7000系開始，AMD開始換用AM5接口，曾經的AM4接口支持145款CPU或APU處理器，而新的AM5接口目前已有38款CPU或APU應用，AMD承諾AM5接口將沿用至2027年，準備換裝新裝備的玩家大可放心沖！
在COMPUTEX 2024時，AMD只介紹了頂級的X870E以及X870主板，現在AMD公布了800系主板的完整芯片組，包含X870E、X870、B850以及全新的B840。
其中頂級的X870/X870E支持USB 4.0、顯卡和固態硬盤接口均支持PCle 5.0，同時支持運行頻率更高的內存。而B850與現在的B650/B650E類似，分為PCIe 5.0和PCIe 4.0兩種版本，支持USB 3.2 20Gbps，CPU和內存均可超頻。
而新的B840則有點像B850的縮水版，不支持PCle 5.0，只支持PCle 4.0，并且不支持處理器超頻。至于H810雖然世面上有主板廠商有泄露一些信息，但在AMD的信息里沒有列出，后續有更新，我們也會第一時間同步。
關于主板上市時間，目前據說800系列主板中的高端型號X870E和X870系列主板將于9月下旬推出，也就是說，在銳龍9000系列處理器發布兩個月之后才會發布，至于B850和B840主板的發布時間，大概率只會更晚。
Ryzen AI 300系列移動處理器
繼續來看看移動端的處理器，此次推出的銳龍AI 300系列，也是第三代AMD Ryzen AI，采用了Zen 5架構，內置XDNA2 NPU，GPU則升級為RDNA 3.5 顯卡，號稱面向下一代 AI PC / Copilot+ PC的強處理器。
目前銳龍AI 300系列已經廣泛支持Windows生態，有超過10萬+游戲、3500萬+Apps、6億設備適配。
在COMPUTEX 2024時，AMD就預告過將有100款以上的搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的OEM產品陸續上市。
除了我們常見的筆記本形態，銳龍AI 300系列還可以其他形態呈現。目前AMD正在持續不斷地推進端到端 AI 基礎設施，全面涉及云、高性能計算平臺、企業級、嵌入式和個人電腦等終端產品，使AI能夠更好地為數十億的用戶在日常生活和工作中提供強大的動力。
說了那么多，接下來該說說硬件配置了，首先銳龍AI 300系列處理器同樣基于Zen 5架構打造，CPU核心數量高達到了12核24線程，多線程性能進一步提升。銳龍AI 300系列的GPU則基于RDNA 3.5架構打造，計算單元提升到16個，圖形性能進一步增強。
首發型號分別是銳龍AI 9 HX 370和銳龍AI 9 365，均定位高端型號。頂級旗艦的銳龍AI 9 HX 370處理器，擁有12核心、24線程，L2+L3 緩存36MB，大頻率5.1GHz，GPU升級至Radeon 890M，CU單元數量也從12個增至16個，NPU AI算力達到50TOPS。
銳龍AI 9 365擁有10核心20線程，二級緩存10MB，三級緩存仍為24MB，高頻率5.0GHz。GPU為Radeon 880M，12個CU單元，NPU算力50TOPS保持一致。
性能層面，銳龍AI 300系列可以說是遙遙領先了，在生產力領域，Ryzen AI 9 HX 370全面領先，應用啟動速度是Intel Core Ultra 9 185H的1.07倍，如果是網頁瀏覽的話，這顆處理器的性能更強，性能可以達到后者的1.3倍。
在視頻編輯、多線程性能以及3D渲染性能方面，對比酷睿Ultra 185H處理器，Ryzen AI 9 HX 370更是逆天，僅Blender BMW渲染項目，性能領先就有3.8倍之多。
游戲加速方面，全新的RDNA 3.5架構iGPU帶來了更強的圖形性能，同樣對比酷睿Ultra 185H處理器，Ryzen AI 9 HX 370在《古墓麗影：暗影》、《刺客信條：幻景》、《孤島驚魂6》、《F1 2022》、《無主之地3》、《賽博朋克2077》《GTA5》等游戲上的性能表現相當出色，平均性能領先均在20-30%以上。
AMD還與眾多廠商合作，全面擴大AI技術應用范圍，深入到全領域，逐漸構建完善的AI環境，打造前所未有的Windows AI PC生態。
例如，AMD與微軟深度合作，銳龍AI 300系列將為Copilot+帶來全新的AI功能，如：實時字幕、文生圖等。未來，還會有更多OEM廠商將基于銳龍AI 300系列實現更多AI體驗。
同時AMD在會上還預告了AMUSE 2.0即將上線，Amuse是一款專業且直觀的Windows UI，其借助ONNX（開放式神經網絡交換）平臺，可實現各種AI加持下的文生圖、圖生圖、重繪等操作，且具備模型管理功能。
總的來說，銳龍AI 300系列將為你帶來完整的生態系統體驗、豐富多樣的產品形式、強悍極致的AI應用、卓越的性能表現以及超長的電池續航。
AMD RDNA 3.5架構
從銳龍AI 300系列處理器中我們已經簡單的見識到了RDNA 3.5架構的性能表現，下面就詳細的介紹一下RDNA 3.5架構的相關信息。
RDNA 3.5架構相比前代有三大優勢，第一點是能效比有了明顯提升，其次是優化了內存管理，使得訪問內存的頻率更低，但能夠實現更高的效率，后一點則是更智能的GPU電源管理，可以節省功耗，實現更長的續航。
具體來說，AMD通過改進的調度器和電源管理，提升了GPU在移動設備上的性能和功耗效率。這樣GPU在保持高性能的同時，還能延長電池壽命。另外，AMD對常用的紋理采樣操作進行了優化，實現了雙倍的采樣率，有助于提升游戲的圖形質量和性能。
同時還增強了向量指令集架構（ISA），提高了插值和比較的速率，從而提升了圖形渲染的效率。內存管理方面也進行了大刀闊斧的改進，AMD對圖形數據結構進行了優化，包括L2緩存和SoC（System on Chip）總線，以減少內存訪問次數，提高數據壓縮技術和工作負載的優化。
具體到實際應用層面，根據AMD的說法，全新的RDNA 3.5架構與上一代Ryzen CPU相比，同樣的TDP下，每瓦性能大可提升超過32%，能效比相當逆天。
不得不說，AMD在圖形處理技術上確實有著深厚的積累，RDNA 3.5架構無疑將為用戶帶來更加流暢和高效的使用體驗。
AMD XDNA 2架構
后一部分是關于XDNA 2架構的內容，這主要與銳龍AI 300系列的NPU有關。根據我們上面的介紹可知，銳龍AI 300系列集成了先進的Zen 5架構CPU核心，還擁有XDNA 2架構的NPU以及RDNA 3.5架構的GPU，在三大核心處理單元的加持下，為其帶來強大的運算和AI計算能力。
AMD XDNA架構與傳統多核處理器完全不同，從下面的架構圖就可以看出，XDNA架構有更為靈活的計算單元和內存層次結構，與傳統多核處理器相比，XDNA架構能夠根據AI工作負載的特定需求，動態調整計算資源和內存訪問，從而實現更優的性能和更低的延遲。
另外，XDNA架構還有高度可編程的互連和分區能力，該架構能夠適應各種復雜的AI工作負載，提供實時視頻處理和內容創作的強大支持。針對內存也進行了優化，AMD XDNA架構可以有效減少了內存帶寬的需求，同時消除了緩存缺失的問題，確保了多任務處理的高效性和實時性能的穩定性。
XDNA 2架構在設計上相比XDNA 1有明顯進步，首先AI engine Tiles由原來的20個增加至32個，因此AI算力直接翻了5倍，由原來的10 TOPS提升至50 TOPS。另外，XDNA 2的性能提升還源于多項創新，如：擴大內存容量、引入高效的數據傳輸技術，以及優化內存管理等。
與Ryzen 7040系列相比，AMD XDNA 2架構提供了高達5倍的AI計算能力。并且在相同性能下，能效比是前代產品的2倍，這也就意味著其續航能力也有大幅提升。
目前使用XDNA 2架構NPU的銳龍AI 300系列處理器在AI性能層面，有著無可比擬的優勢，即便是新推出的蘋果M4也不是它的對手，50 TOPS的算力表現絕對稱得上是目前強大的NPU。
另外，XDNA 2架構還創新性的使用了Block FP16數據模型，這是一種新型的數據類型，專為AI設計，它不像其他數據模型需要進行量化，因此在保證計算準確性的同時，還能大幅提升性能，它的出現可以說代表了AI數據處理的一大進步。
根據AMD給出的數據可知，Block FP16在保持與FP32相當的高準確度的同時，還能提供更高的吞吐量和更小的模型尺寸，因此可以有效減少模型的存儲需求。
此外，Block FP16的靈活性允許它作為FP32的直接替代品，并且幾乎不損失準確度，軟件廠商完全能夠無縫地將現有模型遷移到AMD平臺，Block FP16的高效性和兼容性，將推動AI技術在更廣泛的應用場景中實現創新和突破。
目前Block FP16已經可以應用于Stable Diffusion XL Turbo模型。另外，得益于Block FP16高準確度的優勢，在Llamav2 7B模型的響應速度測試中，擁有XDNA 2 NPU的銳龍300 AI 系列足足比Intel Core Ultra 7 155H快了5倍之多。卓越的AI能力，進一步證明了XDNA 2架構在AI領域的先進技術和性能優勢。
當然，AMD不僅在硬件上進行了創新，它還構建了一個廣泛的AI PC平臺生態系統。通過與150多家AI驅動的獨立軟件供應商（ISVs）合作，AMD正在重塑游戲、娛樂、個人AI助手、創新創作和編輯以及企業生產力等多個領域。
總的來說，AMD XDNA 2架構的推出，不僅展示了AMD在AI計算領域的領先地位，也為未來的AI應用提供了強大的硬件支持，預示著個人電腦在智能化方面將邁出更大的一步。
隨著AI技術的不斷進步，XDNA 2架構有望在游戲、娛樂、企業生產力等多個領域帶來革命性的體驗。
結語
隨著AMD Zen 5架構、銳龍9000系列處理器以及銳龍AI 300系列處理器的推出，我們再次見證了個人計算性能的一次巨大飛躍。
這些創新不僅在傳統的CPU性能上取得了突破，更在AI計算、圖形處理和能效比方面樹立了新的標桿。除此之外，AMD的XDNA 2 NPU和RDNA 3.5 GPU架構的融合，預示著一個全新時代的到來，在這個時代中，AI將無處不在，為用戶帶來更加個性化、智能化的體驗。
通過與眾多獨立軟件供應商的合作，AMD正在構建一個強大的AI PC平臺生態系統，這不僅將重塑游戲和娛樂行業，也將在企業生產力和個人創作領域引發變革。
未來，隨著AI技術的不斷發展和普及，我們有理由相信，AMD勢必將為我們的工作和生活帶來更多的便利和驚喜。
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