MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技7月17日消息，微星推出了一款型號為“PRO B650-A WIFI”的主板，采用了大量靈活的工具和便捷設(shè)計(jì)，并帶有Wi-Fi解決方案。
據(jù)悉，PRO B650-A WIFI主板采用標(biāo)準(zhǔn)的ATX板型設(shè)計(jì)，確保了廣泛的兼容性與擴(kuò)展?jié)摿Α?/strong>其核心供電系統(tǒng)采用了業(yè)界領(lǐng)先的14+2+1相DRPS技術(shù)，搭配80A高規(guī)格DrMOS，為處理器提供穩(wěn)定而充沛的電力支持。此外，6層2盎司銅PCB的應(yīng)用，有效提升了信號傳輸質(zhì)量與電氣性能，而雙8Pin供電接口則進(jìn)一步確保了供電的穩(wěn)定與高效。
同時(shí)，PRO B650-A WIFI上采用了創(chuàng)新的散熱設(shè)計(jì)。銀白色斜紋散熱馬甲不僅美觀大方，更在I/O區(qū)域增設(shè)了擴(kuò)展散熱片，顯著擴(kuò)大了散熱面積。覆蓋VRM和芯片組的散熱片，以及增強(qiáng)的M.2散熱解決方案，共同構(gòu)建起一道堅(jiān)實(shí)的散熱防線，確保主板在長時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行下依然保持冷靜。
為了滿足用戶對于高速存儲與擴(kuò)展性的需求，PRO B650-A WIFI主板配備了四條DDR5內(nèi)存插槽，支持高DDR5-7600+（OC）規(guī)格及AMD EXPO技術(shù)，大容量可達(dá)256GB。
此外，主板還提供了豐富的PCIe插槽配置，包括一條合金強(qiáng)化的PCIe 4.0 x16全長插槽、一條PCIe 4.0 x2全長插槽以及一條PCIe 3.0 x1插槽，為用戶提供了靈活多樣的擴(kuò)展選擇。同時(shí)，三個(gè)PCIe 4.0 x4 M.2接口（其中一個(gè)支持M.2 2280/22110規(guī)格，另外兩個(gè)支持M.2 2260/2280規(guī)格）以及四個(gè)SATA III接口，更是讓存儲性能與容量得到了全面提升。
在接口配置方面，PRO B650-A WIFI主板同樣表現(xiàn)出色。后置I/O區(qū)域不僅配備了高速的USB 20Gbps Type-C接口、三個(gè)USB 10Gbps Type-A接口以及多個(gè)USB 5Gbps和2.0 Type-A接口，還集成了HDMI 2.1和DisplayPort 1.4視頻輸出接口，支持高清乃至超高清視頻傳輸。
此外，主板還搭載了2.5Gbps網(wǎng)口（Realtek RTL8125B）以及Wi-Fi 6E+藍(lán)牙5.3網(wǎng)卡模塊天線接口，為用戶提供了高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。同時(shí)，一組7.1聲道音頻輸出接口及S/PDIF光纖輸出的加入，更是讓音頻體驗(yàn)達(dá)到了新的高度。
為了滿足用戶對于前置I/O或擴(kuò)展接口的需求，PRO B650-A WIFI主板還額外提供了一個(gè)USB 10Gbps Type-C接針、一個(gè)USB 5Gbps Type-A接針和兩個(gè)USB 2.0接針。這些前置擴(kuò)展接口不僅方便了用戶的使用，更為未來的升級與擴(kuò)展預(yù)留了充足的空間。
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