自從OPPO因阮囊羞澀關閉哲庫自研芯片業務后,國內手機品牌大廠中,除了華為日前交出與中芯國際合作打造的7納米制程麒麟處理器外,小米雖說在明面上并未放棄手機自研芯片之路,但許久未交出手機SoC的相關進展。
不過,不確定是否華為海思的大動作推進,也激勵小米重啟手機芯片計劃,中媒手機國內日前注意到,在小米公司官網的人力招募網頁上,出現大量和自研SoC相關的工作職缺,包括SoC設計工程師、資深SoC驗證工程師(高速連接器方向)、資深SoC驗證工程師(低功耗方向)、SoC驗證工程師(整體方向)等不一而足。
小米在這些職務描述當中詳述,工作職缺需要負責自研SoC平臺CPU能效以及調度交付,另有職缺需承擔自研SoC Android手機端到端調度特性的優化,還有職缺負責ARM架構CPU效能和功耗能效交付等工作內容要求。
值得注意的是,小米雖可說是國內手機品牌業者當中,相當早期開始啟動手機芯片自研之路,但該公司自從2017年2月大動作發表小米5C手機,搭載小米自研的8核心64位元處理器「小米澎湃S1」,采用臺積電28納米制程代工。
然而,6年過去了,S2依舊遙遙無期,外傳澎湃S2設計定案遇挫,小米的自研芯片計劃只好改弦易轍,2021年,小米重新推出澎湃自研芯片,但不再追求IC整合度更高的SoC,反而專注于充電芯片、電池管理芯片等。
外界認為小米的手機SoC研發碰到瓶頸,轉而重點與高通(Qualcomm)、聯發科密切合作,取得SoC方案搭載。不過,如今小米官網啟動自研SoC人才大征才,是否預示小米將重新啟動澎湃SoC開發,還不得而知。
從官網信息來看,自從OPPO哲庫無預警關閉后,華為、小米手機兩大品牌似乎成為國內手機大廠中,堅守自研芯片之路的異數,而在當前生成式人工智能(generative AI)風潮下,小米在與高通、聯發科攜手合作將LLM導入手機終端后,是否謀畫著下一步自主之路,仍有待觀察。
責任編輯:張興民
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