Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
隨著科技巨頭們紛紛押注未來，消費電子行業正步入一個前所未有的變革期。據Digitimes最新報道，蘋果、高通、聯發科等手機SoC領域的領軍企業，已確定將在下半年推出的旗艦手機SoC產品中全面采用臺積電先進的N3E制程技術。這一舉措不僅標志著半導體工藝技術的又一次飛躍，更預示著消費電子市場即將迎來一場性能與效率的雙重革命。
尤為引人注目的是，蘋果A18處理器作為iPhone 16系列的核心動力，預計將超越自家M4處理器的性能表現，成為業界矚目的焦點。這一成就的背后，是臺積電N3E制程技術的強大支撐。作為臺積電第二代3nm工藝的代表作，N3E相較于前代N3B在成本效益、晶體管密度及開關速度上均實現了顯著提升，為高性能計算和移動設備帶來了前所未有的性能與能效比。
值得注意的是，盡管臺積電在4nm晶圓上實施了漲價策略，但蘋果卻憑借其與臺積電的長期緊密合作，成功保持了3nm晶圓價格的穩定。這不僅是對雙方合作深度的認可，也彰顯了蘋果在供應鏈管理中的強大議價能力。
與此同時，消費電子市場的整體回暖也為這一波技術升級提供了良好的外部環境。TechInsights等機構預測，全球消費電子市場規模將在未來幾年內持續擴大，特別是隨著MR、AI等新興技術的不斷落地，消費電子產品的創新力與吸引力正不斷增強。蘋果Vision Pro的國內發售，以及三星、谷歌等廠商在AI手機上的積極布局，均預示著AI設備將成為未來市場的重要增長點。
進入下半年，消費電子市場將迎來傳統需求旺季。中原證券等分析機構指出，AI大模型在手機等終端設備上的應用有望打破市場創新瓶頸，推動消費者對高性能硬件的需求持續升溫。
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