快科技7月4日消息,Redmi K70至尊版發(fā)布在即。日前,Redmi品牌總經(jīng)理王騰組織K60至尊版用戶調(diào)研談話,并向他們提前展示了K70至尊版。
“可以說大家想要的升級點,我們基本都滿足了”,王騰說。對此,雷軍轉(zhuǎn)發(fā)王騰微博為其打氣:“騰哥加油!”
此前,雷軍突擊檢查王騰上任Redmi品牌總經(jīng)理以來的“第一份作業(yè)”。被問及新機準備的進度,王騰表示目前正在全力準備,他還透露,本次新機核心有兩大特點:
一方面延續(xù)品牌性能強者路線,這次目標要做到“性能之王”。另一方面,其他外圍規(guī)格做到全面升級。
根據(jù)目前已知信息,Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科期間芯片天璣9300+,采用1.5K直屏,內(nèi)置獨立顯卡芯片,機身采用玻璃后蓋與金屬中框的組合,還擁有5500mAh的大電池,支持120W快充,支持IP68級防塵防水。
參考上代Redmi K60至尊版2599元的首發(fā)起售價,預計Redmi K70至尊版起售價在2599-3000元之間。
預計,該機將于7月正式發(fā)布。
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