從零到英雄：高并發與性能優化的神奇之旅
作者 | 波哥審校 | 重樓作為公司的架構師或者程序員，你是否曾經為公司的系統在面對高并發和性能瓶頸時感到手足無措或者焦頭爛額呢？筆者在出道那會為此是吃盡了苦頭的，不過也得
快科技7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。
從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術。
但從Tensor G5開始，谷歌將實現芯片的完全自研，據報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經進入到了流片階段。
所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環節處于芯片設計和芯片量產的中間階段，是芯片制造的關鍵環節。
如果流片成功，就可以據此大規模地制造芯片；反之就需要找出其中的原因，并進行相應的優化設計。
按照計劃，谷歌Tensor G5將在明年正式登場，由Pixel 10系列首發搭載。
分析師表示，Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件，代表谷歌Pixel在手機硬件領域實現重大突破，同時將挑戰iPhone，這將是谷歌爭奪高端市場的關鍵一步。
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