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1.三星3納米良率遇瓶頸，與臺積電競爭陷困境
在全球半導體制造領域，三星與臺積電之間的競爭日趨激烈。然而，最新消息顯示，三星在試圖從臺積電手中搶奪訂單時，卻遭遇了3納米制程技術良率過低的嚴重瓶頸。
據悉，三星的Exynos 2500行動處理器在采用3納米制程技術時，遇到了產量上的重大挑戰。其良率遠低于行業標準的60%，甚至在今年首季降至個位數水平。這意味著，盡管三星的制造流程在持續改進，但改善速度緩慢，導致無缺陷芯片的數量遠遠不足以支撐大規模生產。
為了提升良率，三星正全力以赴。據報告，三星系統LSI部門已將提高Exynos 2500芯片制造流程的良率作為今年下半年的重點任務。他們計劃通過精細調整制造流程、投資新技術和設備等方式，降低缺陷率，爭取在10月前將良率提升至60%的目標水平。
然而，這一目標的實現并不容易。三星需要制定嚴格的制造路線圖，并投入大量資源以確保良率的提升。同時，這也凸顯了三星在先進半導體制造領域所面臨的競爭和技術挑戰。
與此同時，臺積電在3納米技術上的積極進步和產能擴張，進一步加劇了三星的壓力。臺積電不僅成功獲得了全球主要科技公司的訂單，還計劃將3納米芯片產能擴大兩倍。盡管產能增加，但市場需求依然旺盛，臺積電也面臨著履行訂單的挑戰。
2.英偉達市值暴跌，芯片市場震動？
近日，英偉達（NVDA）市值經歷罕見暴跌，短短三天市值蒸發4300億美元，刷新了歷史紀錄。周一，英偉達股價延續跌勢，市值跌破3萬億美元，位列微軟和蘋果之后。此次暴跌使市場對其前景產生疑慮。
盡管英偉達今年漲幅仍超140%，展現其科技領域實力，但此次暴跌令投資者重新審視其估值。CEO黃仁勛近期減持股份，套現近9500萬美元，市場解讀為信心不足，加劇股價下跌。
英偉達在數據中心業務的強勁增長未能抵消市場擔憂。博通、高通、ARM等芯片巨頭亦受波及，ARM股價重挫5.76%，臺積電下跌3.54%。芯片板塊整體下跌，引發市場對科技股的擔憂。
然而，英偉達在人工智能和數據中心領域的領先地位仍被看好。隨著全球數字化轉型和AI技術發展，英偉達有望實現持續增長。投資者應關注其長期潛力和AI技術深耕，而非被短期波動所左右。
此次暴跌為投資者提供了重新審視英偉達估值的機會。未來，英偉達能否維持其市場地位，仍待觀察。但其在AI和數據中心領域的實力，仍為市場所期待。
3.中芯國際7納米生產遇阻，華為昇騰910B良率挑戰嚴峻
在全球半導體產業格局變動之際，華為正遭遇重大挑戰。其自研的昇騰910B AI芯片，原計劃作為市場領先產品的替代，卻因良率問題而陷入困境。
據韓媒報道，華為選擇中芯國際代工生產昇騰910B，但至今已逾半年，良率仍徘徊在20%的低水平。這遠低于行業標準，對華為而言是重大打擊。
中芯國際受限于美國制裁，無法引進先進的EUV設備，僅能用DUV設備生產7納米芯片，流程復雜且故障頻發。同時，全球設備商因美國壓力，難以在國內為中芯提供維修服務，加劇了生產困境。
盡管華為計劃推出新一代昇騰910C，但若當前問題得不到解決，其供應鏈將受到嚴重影響。這不僅影響華為AI戰略，還可能對國內科技大廠如騰訊、百度等造成連鎖反應。
華為和中芯國際正努力尋求解決方案，包括優化生產流程、提高技術水平等。然而，這一挑戰依然嚴峻，需要雙方共同努力克服。
4.領先臺積電？三星進軍面板級封裝
近日，三星電子在半導體封裝領域迎來重大進展，以其面板級封裝（PLP）技術超越了競爭對手臺積電。2019年，三星電子以7850億韓元（約合5.81億美元）從三星電機手中收購了PLP業務，為其在該領域的發展奠定了堅實基礎。
在今年3月的股東大會上，三星電子半導體業務部門前負責人Kyung Kye-hyun詳細闡述了PLP技術的關鍵性。他指出，隨著AI半導體芯片尺寸的增大，如600mm×600mm或800mm×800mm，PLP等技術的應用變得尤為重要。
目前，三星電子已經推出了適用于低功耗存儲集成應用的Fan-Out（FO）-PLP技術。此外，據報道，該公司還計劃將其2.5D封裝技術I-Cube擴展到包括PLP。
臺積電之所以加速PLP研究，據分析是為了應對長期存在的CoWoS技術供應瓶頸問題。據市場研究公司IDC報告，英偉達對臺積電CoWoS產能的需求迫切，但目前只有約三分之一的供應得到保障。面對來自AMD、博通等競爭對手的挑戰，臺積電計劃在年底前將其產能提升至一倍以上。
此外，據透露，英特爾計劃在2026年至2030年期間推出玻璃基板的下一代先進封裝解決方案，以引領行業技術發展。三星電子的PLP技術進展不僅促進了半導體封裝領域的創新，還為市場帶來了更多選擇和競爭力。
5.臺積電留住人才的「獨門秘術」，專家：三星追不上
臺積電今年股價飆漲，最高一度來到984元，外資也不斷調升目標價上看1160元，市值達9300多億美元，朝兆元俱樂部邁進。財經專家黃世聰指出，三星近期針對臺積電的先進封裝挖角，但臺積電為留住人才，除了加薪以外，還有全球員工認股計劃、極高的育兒津貼、配合員工上班時間的幼兒園等，這些護城河不是三星短時間能夠追得上。
黃世聰近日表示，臺積電市值已經達到9319多億美元，分析師看好能成為下一個兆元俱樂部成員，因為臺積電現在訂單非常好，AMD、NVIDIA、Intel、蘋果都下訂單，還傳出黃仁勛會接受臺積電漲價，所以不僅訂單增加、價格還會往上升，連韓媒都承認臺積電漲價卻訂單爆滿，原因就是「高良率」和「可靠的先進制程生產力」。
黃世聰指出，三星拼不過臺積電只能選擇挖角，分別從英偉達挖走278人、臺積電195人、英特爾1138人，而三星從臺積電挖角的目標是先進封裝，但臺積電的「型」是工程師，但「魂」是周邊供應鏈搭配，臺灣的封測能力在世界上遙遙領先，南韓的封測人才僅500多人，臺灣光是臺積電就有7400多人，更何況還有日月光、硅品、力成等都是世界級的封測公司，且CoWos設備只有臺灣能做，所以三星現在將挖角目標放在這些人才，但臺積電的護城河不是短時間能夠追得上。
另外，臺積電近期也傳出砸下6億元發放員工福利，今年7月起，將對全球每位臺積電員工發放新臺幣8000元額度消費，包括家庭照顧、健康生活、個人發展以及公益活動等，憑收據、發票都可以報帳。依臺積電目前員工數約7.3萬人計算，相當于每年將發出6億元現金。
6.神盾集團向純IP公司轉型
IC設計股神盾（6462）25日舉行股東會，董事長羅森洲表示，集團持續往硅智財方向努力；子公司芯鼎（6695）及安國（8054）今年有望拚損平甚至轉盈；他透露，目前旗下還有約5至6家未上市公司，未來也會進行IPO計劃。
神盾集團今年動作不斷，繼安國并入星河半導體之后，神盾本身也相繼吃下干瞻科技、日本老牌Curious等IP公司，瞄準過往積累之硅智財技術，羅森洲指出，目前已將Die-to-Die（D2D）PHY IP導入AI服務器芯片，并且會以臺積電5奈米先進制程及CoWoS導入量產；另外，3奈米硅驗證也在進行當中。
羅森洲看好高速傳輸界面IP，包括DDR、PCIe市場都有蠻大需求；他坦言，明年將轉型成純IP公司，而目前IC設計相關之指紋辨識相關業務，不排除后續進行分割。
羅森洲提到，集團旗下還有5、6家未上市公司，預計下半年就會推出產品，未來也會考慮IPO。他指出，近期如芯鼎、鈺寶在新客戶及新市場導入都有斬獲，芯鼎更獲得日本AI公司ASIC設計項目。表示集團轉型布局漸有成效，將朝該方向持續努力。
6月25日，消息稱三星在半導體領域可能遭遇了一場空前的挫折。據分析師郭明錤透露，高通將獨家為三星Galaxy S25系列提供SoC，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率極低，甚至可能為零。
這一消息與之前的韓媒爆料不謀而合，指出三星在試生產Exynos 2500時遭遇了嚴重的良率問題。據悉，三星在3nm項目上投入了高達1160億美元（約合人民幣8420億），但結果卻令人大跌眼鏡。
三星的3nm工藝曾被視為行業的一大突破，其GAA架構理論上能帶來更高的性能和更低的功耗。然而，在實際生產中，這一技術卻遭遇了巨大的挑戰，導致良率極低。
與此同時，競爭對手臺積電在3nm制程上取得了顯著的成功，其FinFET架構的3nm制程工廠產能利用率超過100%，贏得了英偉達、蘋果、英特爾等大廠的青睞。
此次三星的挫敗不僅是對其自身的一次打擊，也為整個半導體行業敲響了警鐘，再次凸顯了技術創新與實際生產之間的巨大鴻溝。
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