據(jù)行業(yè)消息透露,今年全球半導(dǎo)體無晶圓廠及IT大廠將普遍采用3nm制程作為主要工藝,預(yù)計(jì)大部分訂單將流向臺積電,這一舉措可能加劇其與三星代工的市場份額差距。
截至6月17日,包括英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果和谷歌在內(nèi)的7家知名公司已確認(rèn)選擇臺積電的3nm工藝。盡管三星代工部門一直爭取谷歌和高通的訂單,但最終兩公司選擇了臺積電。
盡管三星早在三年前就開始量產(chǎn)3nm工藝,但面臨客戶爭奪方面的困境。三星率先推出的3nm環(huán)柵(GAA)工藝在良率和效率方面表現(xiàn)不如預(yù)期,主要應(yīng)用于小眾市場如加密貨幣挖礦。此外,據(jù)報(bào)道,三星系統(tǒng)LSI部門生產(chǎn)的Exynos 2500芯片在3nm工藝下的良率也未達(dá)預(yù)期水平。
業(yè)內(nèi)專家指出,三星3nm工藝面臨的主要問題在于良率和能效低下。相較之下,臺積電在控制功耗和發(fā)熱量方面表現(xiàn)出色,性能較三星高出10%~20%。隨著人工智能服務(wù)在移動和服務(wù)器市場的擴(kuò)展,芯片能效成為了關(guān)鍵因素。
根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,三星電子在晶圓代工市場份額略有下降,從去年第四季度的11.3%降至今年第一季度的11%;而臺積電的市場份額則從61.2%上升至61.7%。盡管智能手機(jī)需求下降,但臺積電依舊保持領(lǐng)先地位。
臺積電在半導(dǎo)體行業(yè)的3nm工藝上的領(lǐng)先地位不斷得到加強(qiáng),其高效的能耗控制和穩(wěn)定的良率表現(xiàn),使其成為全球眾多科技巨頭的首選。隨著人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展,3nm工藝的普及將為臺積電帶來新的增長機(jī)會,推動其在市場上的進(jìn)一步鞏固和擴(kuò)展。
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