據行業消息透露,今年全球半導體無晶圓廠及IT大廠將普遍采用3nm制程作為主要工藝,預計大部分訂單將流向臺積電,這一舉措可能加劇其與三星代工的市場份額差距。
截至6月17日,包括英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果和谷歌在內的7家知名公司已確認選擇臺積電的3nm工藝。盡管三星代工部門一直爭取谷歌和高通的訂單,但最終兩公司選擇了臺積電。
盡管三星早在三年前就開始量產3nm工藝,但面臨客戶爭奪方面的困境。三星率先推出的3nm環柵(GAA)工藝在良率和效率方面表現不如預期,主要應用于小眾市場如加密貨幣挖礦。此外,據報道,三星系統LSI部門生產的Exynos 2500芯片在3nm工藝下的良率也未達預期水平。
業內專家指出,三星3nm工藝面臨的主要問題在于良率和能效低下。相較之下,臺積電在控制功耗和發熱量方面表現出色,性能較三星高出10%~20%。隨著人工智能服務在移動和服務器市場的擴展,芯片能效成為了關鍵因素。
根據TrendForce的數據顯示,三星電子在晶圓代工市場份額略有下降,從去年第四季度的11.3%降至今年第一季度的11%;而臺積電的市場份額則從61.2%上升至61.7%。盡管智能手機需求下降,但臺積電依舊保持領先地位。
臺積電在半導體行業的3nm工藝上的領先地位不斷得到加強,其高效的能耗控制和穩定的良率表現,使其成為全球眾多科技巨頭的首選。隨著人工智能等新興技術的快速發展,3nm工藝的普及將為臺積電帶來新的增長機會,推動其在市場上的進一步鞏固和擴展。
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