結合此前相關爆料，高通旗下全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術峰會上亮相，相比去年提前了半個月，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應也將有望提前1-2周發(fā)布，其中小米14系列自然是又被寄予了首發(fā)的厚望，截至目前關于該機的外觀和配置細節(jié)都得到了不少爆料。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機發(fā)布時間的更多細節(jié)。eRY28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，我們10月底可以看到驍龍8G3新機，結合此前相關爆料，小米極有可能首發(fā)驍龍8 Gen3移動平臺，這也就意味著，該機將有望提前至10月底與大家見面，相比往年要提前不少。作為參考，當前在售的小米13系列是去年12月發(fā)布的。值得注意的是，此前就有消息稱小米14系列將在雙十一之前發(fā)布，因為小米13系列銷量超過預期，并且小米13 Pro已經(jīng)全平臺缺貨了，也進一步印證了新機即將亮相的可能性。eRY28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米14系列將率先推出小米14和小米14 Pro兩個版本，其中小米14主打小直屏旗艦，采用一塊1.5K直屏，支持2880Hz高頻PWM調光；而小米14 Pro則會繼續(xù)采用2K曲面屏方案。同時，該機的邊框將進一步縮窄到了1.5mm以內，是行業(yè)內邊框最窄的手機。硬件上，該系列機型將全系搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構設計，包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核，GPU是Adreno 750，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。除此之外，該機將有望搭載4860mAh+90W有線快充+50W無線快充的組合，續(xù)航和快充體驗相比前作將更上一層樓。eRY28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)悉，全新的小米14系列有望提前在今年10月底亮相，并可能首發(fā)搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺。更多詳細信息，我們拭目以待。eRY28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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