近期,華為最新旗艦機型Pura 70系列經(jīng)過TechInsights的拆解分析,顯示其內部組件大幅度采用國內制造商的產(chǎn)品。TechInsights發(fā)現(xiàn),Pura 70內部至少有33個零組件來自國內制造商,僅有5個來自非國內供應商。這一發(fā)現(xiàn)彰顯了華為在面對美國制裁時,依然堅定不移地提升自主供應鏈的決心,同時也展現(xiàn)了其在國內市場與蘋果展開激烈競爭的雄心。
據(jù)南華早報報道,盡管Pura 70系列中的一些關鍵零組件,如DDR5存儲器,仍來自海外供應商,但整體上,華為更多地依賴于國內制造。例如,Pura 70 Ultra采用了長江存儲的128層3D NAND閃存,而TechInsights確認該系列機型中嵌入的512GB NAND芯片也是由長江存儲提供。
TechInsights的資深分析師Stacy Wegner指出,Pura 70內的國產(chǎn)零組件比例高于Pura 70 Pro Plus,顯示出華為在高端機型上的自主創(chuàng)新能力。此外,Pura 70 Pro Plus有22個零組件來自國內制造商,3個來自非國內供應商,余下部分仍在調查中。
智能手機分析師Linda Sui表示,美國政府撤銷芯片組出口許可證,對華為2024年的智能手機業(yè)務影響不大。她預測,除了三星Galaxy S24系列外,Pura 70有望成為蘋果iPhone 15和即將推出的iPhone 16系列在國內市場的主要競爭對手。預計2024年,華為Pura系列的出貨量可能會超過1,040萬臺。
華為Pura 70系列智能手機憑借高比例的國產(chǎn)零組件和強勁的市場表現(xiàn),展現(xiàn)了其在高端智能手機領域的強勁競爭力和自主創(chuàng)新能力。
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