MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，市場研究機構Canalys發布了2024年Q1手機 SoC 芯片市場數據。報告顯示，一季度出貨量排名前五的廠商分別為聯發科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。
聯發科登頂第一，全球市場份額為 39%，出貨量達 1.14 億顆，同比增長 17%。在聯發科的主要客戶中，小米占比最大，為 23%，其次是三星占 20%，OPPO 占 17%，傳音和 vivo 分別占 13% 和 12%。
高通排名第二，智能手機處理器出貨量增長11%，達7500萬顆。46%的出貨量分別來自三星和小米。蘋果以4900萬顆的出貨量位居第三，同比下降16%。排名第五的三星出貨量1800萬顆，同比下降18%，
值得一提的是，紫光展銳在本季度實現了顯著的增長。前五大廠商中，紫光展銳一季度增速最快，出貨量達到2600萬顆，同比大增64%。
華為海思手機芯片的出貨量達 800 萬顆，也就是說，紫光展銳銷量比華為的 3 倍還要多！雖然還不及高通公司，但超過了三星和華為。
報告分析稱，紫光展銳的高速增長主要得益于其主要合作伙伴傳音在亞太、歐洲、中東非以及拉美地區等新興市場的快速擴張。這些地區的智能手機出貨量均實現了兩位數的增長，從而推動了紫光展銳的出貨量大幅提升。
按照 IDC 的數據，傳音 2023 年全球手機市場份額為 14.0%，在全球手機品牌廠商中排名第三（智能機 + 功能機），這也為紫光展銳的發展做出了巨大貢獻。
除了傳音外，紫光展銳的主要客戶還包括realme真我、摩托羅拉、中興等。其中，聯想、realme 也為紫光展銳貢獻了 16%、17% 的出貨量。
從報告中可以看出，一是基于高通芯片的華為手機的出貨量正持續萎縮，二是聯發科也在中高端市場侵蝕高通的份額，而紫光展銳的增長則給予了手機 SoC 市場更多的選擇。
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