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data-v-67308836>【icspec一周芯熱點】三星HBM3E未獲NVIDIA認證,黃仁勛留一手?ARM設立AI芯片部門,加速AI戰略布局

來源: 責編: 時間:2024-05-20 17:48:35 152觀看
導讀 class="art_content" data-v-67308836>1.三星HBM3E未獲NVIDIA認證,黃仁勛留一手?三星電子目前正積極投入8層HBM3E產品的驗證,以供應給NVIDIA。然而,據韓媒Alpha Biz報道,由于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準,三星
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1.三星HBM3E未獲NVIDIA認證,黃仁勛留一手?teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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三星電子目前正積極投入8層HBM3E產品的驗證,以供應給NVIDIA。然而,據韓媒Alpha Biz報道,由于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準,三星的8層HBM3E產品未能順利通過。這是因為SK海力士和三星的生產方式存在差異。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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業內人士指出,如果調整對三星8層HBM3E的驗證標準,三星應能順利供應NVIDIA。對此,三星未具體回應關于客戶供應的信息。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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業界預計,NVIDIA將在1到2個月內公布兩家公司的品質測試結果,訂單規模可能超過10萬億韓元(約73億美元)。這將決定兩家公司在NVIDIA 12層HBM3E訂單中的分配比例,成為業界關注的焦點。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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這一競爭態勢展示了半導體行業的激烈競爭以及技術標準對供應鏈的重大影響。隨著全球對高性能計算需求的增長,三星和SK海力士的戰略部署和技術突破將對市場格局產生深遠影響。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


2.ARM財報亮眼,預示Windows PC市場新篇章teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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ARM公司最新財報顯示,其2024財年第四季營收創新高,達到9.28億美元,同比增長47%。這一成績凸顯了ARM架構在全球芯片市場的強勁勢頭。

ARM公司憑借其在人工智能領域的深厚積累,獲得了多家科技公司的長期合作與信任,新合約“授權金”營收顯著增長。同時,ARM與多家半導體公司簽署的多年期協議,也進一步擴大了其市場份額。

CEO Rene Haas表示,ARM近年來營收持續增長,已突破30億美元大關,并有望在2025財年進一步攀升至40億美元。

隨著NVIDIA、AMD等公司計劃推出ARM架構的Windows PC芯片,ARM架構在Windows PC市場的份額有望大幅提升。這將開啟Windows PC市場的新篇章,為消費者帶來更多創新和選擇。


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3.基于Arm架構,傳聯發科攜手英偉達開發AI PC處理器teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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近日據美國資本市場消息透露,AI PC市場前景十分看好,聯發科正全力加速搶灘,計劃與英偉達合作開發Arm架構的AI PC處理器。預計該處理器將于第三季度完成設計定案,并在第四季度開始驗證階段。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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據悉,該款新芯片價格高達300美元,聯發科有望在即將到來的6月份的臺北國際電腦展上披露與英偉達合作的AI PC處理器的具體細節。而英偉達CEO黃仁勛也將于6月2日前往臺灣參加展會,共同展示他們的合作成果。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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行業預計,聯發科與英偉達合作的Windows On Arm(WOA)PC單晶片,有望在2026年為其貢獻5%的營收。這一合作的推進也顯示出兩家公司在AI PC處理器領域的重要布局。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


4.ARM設立AI芯片部門,加速AI戰略布局teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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據日經新聞報道,ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門,并預計在2025年春季前準備好原型并正式發布,隨后在秋季開始大規模生產。這一舉措是軟銀集團首席執行官孫正義斥資640億美元推動集團向AI巨頭轉型計劃的關鍵一步。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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ARM在智能手機芯片市場占據超過90%的全球份額,而此次進軍AI芯片市場,是其在孫正義的AI革命愿景下,將業務擴展到數據中心、機器人和發電領域的重要一步。ARM的目標是將AI、半導體和機器人技術相結合,推動各個行業的創新,而能夠處理大量數據的AI芯片正是這一項目的核心。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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作為最終用戶,軟銀將提供資金支持,其中初期的研發費用預計在6億美元左右。軟銀已經在與臺積電等公司就制造問題進行談判,以確保AI芯片的產能。一旦量產體系建立起來,AI芯片業務就可以從ARM中剝離出來,并劃歸軟銀旗下。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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5.HBM競爭升級,博通已測試存儲三雄8層HBM3EteR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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在人工智能和數據中心領域,新一代高帶寬存儲器(HBM)HBM3E的競爭正日益激烈。據韓國媒體報道,全球第三大IC設計業者博通(Broadcom)已加入這場競賽,自2024年第1季起,開始測試三大存儲器廠商三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)提供的8層HBM3E樣品。博通計劃通過這一技術,打造搭載Google新一代張量處理器(TPU)的AI服務器產品。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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博通以其強大的IC設計能力和在通訊和數據中心領域的深厚積累,為Google、Meta等AI半導體廠商提供定制化服務器基礎設施。與此同時,三星和SK海力士作為存儲器領域的領軍企業,也在不斷提升HBM3E的性能和產量。三星已宣布8層HBM3E產品開始初期量產,并計劃在第2季末開始銷售;而SK海力士則根據客戶需求擴大供應量,主要供應8層產品。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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然而,這場競爭不僅限于8層產品。三星與SK海力士在12層產品的研發上也展開了激烈競爭。由于兩家公司采用的技術不同,誰能率先實現量產并具備穩定良率,業界看法不一。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


6.大聯大:購并不會是公司唯一的發展策略
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大聯大財務長袁興文透露,公司不會以購并取得控制權作為未來唯一發展策略,而是增加多元化的合作模式來應對地緣政治及供應鏈變化。對于Future Electronics購并案,大聯大經評估后決定不參與競標。

大聯大看好半導體市場復蘇,特別是存儲器領域預計將有顯著增長。副總經理林春杰指出,代理商在AI服務器服務方面機會有限,但邊緣AI和終端應用為代理商提供了新的增長點。隨著手機、電腦大廠推出AI功能產品,以及汽車自動駕駛、物聯網等領域的發展,邊緣運算的應用前景廣闊。

此外,大聯大已在車用領域深耕多年,2023年車用半導體占比增長約37%,并期待未來能突破10%的營收占比。對于美國提高電動車關稅的影響,林春杰認為有限,因為國內電動車進入美國市場較少,且主要銷售市場集中在東南亞和歐洲。


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7.傳力積電日本晶圓廠或提前至2026年投產

近日,原計劃于2027年投產的JSMC晶圓廠,其控股方SBI控股的會長兼社長北尾吉孝透露,有意將新廠的投產時間提前一年至2026年。對于這一決定,JSMC的另一合作伙伴力積電(PSMC)雖未直接回應投產時間,但表示將全力為該廠提供技術援助。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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這座備受矚目的晶圓廠位于日本宮城縣黑川區大衡村的第二北仙臺中央工業園區。根據原計劃,該廠將于2024年開始建設,主要生產55nm至28nm的運算處理芯片,旨在為包括汽車在內的各行業提供穩定的芯片供應。其初期月產能目標設定為10000片直徑12英寸的晶圓,而二期工程預計將于2029年投產,屆時月產能將達到4萬片。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


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隨著全球芯片供應緊張局面的持續,JSMC的提前投產將對滿足市場需求、促進產業發展起到積極作用。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com


內容來自icspec【資訊】一周熱門芯聞。teR28資訊網——每日最新資訊28at.com

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