一加Ace2 Pro官宣：普及16G內存 引領24G
一加官方今天繼續為本月發布的新機一加Ace2 Pro帶來預熱，公布了內存方面的信息?！疤蕴?8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引領，還有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬請期待。”同時
據知名數碼博主5月17日爆料，聯發科深度參與設計的全新Armv9架構IP代號“黑鷹”（Blackhawk），將成為下一代天璣9400芯片的核心。這個全新的架構在性能和能效上都有顯著提升，預示著移動端芯片性能將迎來又一次飛躍。
從架構細節來看，Armv9憑借其優秀的指令集和“可擴展矩陣擴展（SME）”指令集，表現出色。蘋果最新發布的M4芯片正是得益于此，實現了CPU性能的大幅提升，效率更高且功耗更低，Geekbench 6的跑分也再創新高。這些進步不僅在蘋果產品中有所體現，也在聯發科和其他廠商的芯片設計中逐漸顯現。
聯發科的天璣9300系列已經采用了Cortex-X4超大核IP，下一代的天璣9400芯片將更進一步，升級為臺積電3nm工藝，并搭載最新的Cortex-X5“黑鷹”超大核，緩存量也將提升。這款芯片預計于2024年第四季度推出，將在性能和能效方面樹立新的標桿。
與此同時，高通也在積極備戰。為了應對蘋果的競爭，高通計劃重新設計其下一代旗艦芯片驍龍8 Gen4，最高主頻提升至4.26GHz，并可能采用自研的“Nuvia”內核。然而，驍龍8 Gen4并不支持最新的Armv9架構和SME指令集，這或許會成為其在市場競爭中的一大劣勢。
智能手機SoC芯片正向3nm制程邁進，各大廠商在架構設計和性能提升方面的較量，將為消費者帶來更優質的終端設備體驗。這種競爭不僅推動了技術的快速進步，也為整個行業注入了新的活力。
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