K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分?jǐn)孬@性能第一
Redmi的后性能時(shí)代戰(zhàn)略發(fā)布會今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會上，Redmi公布了多項(xiàng)關(guān)于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機(jī)K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
據(jù)知名數(shù)碼博主5月17日爆料，聯(lián)發(fā)科深度參與設(shè)計(jì)的全新Armv9架構(gòu)IP代號“黑鷹”（Blackhawk），將成為下一代天璣9400芯片的核心。這個(gè)全新的架構(gòu)在性能和能效上都有顯著提升，預(yù)示著移動(dòng)端芯片性能將迎來又一次飛躍。
從架構(gòu)細(xì)節(jié)來看，Armv9憑借其優(yōu)秀的指令集和“可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（SME）”指令集，表現(xiàn)出色。蘋果最新發(fā)布的M4芯片正是得益于此，實(shí)現(xiàn)了CPU性能的大幅提升，效率更高且功耗更低，Geekbench 6的跑分也再創(chuàng)新高。這些進(jìn)步不僅在蘋果產(chǎn)品中有所體現(xiàn)，也在聯(lián)發(fā)科和其他廠商的芯片設(shè)計(jì)中逐漸顯現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科的天璣9300系列已經(jīng)采用了Cortex-X4超大核IP，下一代的天璣9400芯片將更進(jìn)一步，升級為臺積電3nm工藝，并搭載最新的Cortex-X5“黑鷹”超大核，緩存量也將提升。這款芯片預(yù)計(jì)于2024年第四季度推出，將在性能和能效方面樹立新的標(biāo)桿。
與此同時(shí)，高通也在積極備戰(zhàn)。為了應(yīng)對蘋果的競爭，高通計(jì)劃重新設(shè)計(jì)其下一代旗艦芯片驍龍8 Gen4，最高主頻提升至4.26GHz，并可能采用自研的“Nuvia”內(nèi)核。然而，驍龍8 Gen4并不支持最新的Armv9架構(gòu)和SME指令集，這或許會成為其在市場競爭中的一大劣勢。
智能手機(jī)SoC芯片正向3nm制程邁進(jìn)，各大廠商在架構(gòu)設(shè)計(jì)和性能提升方面的較量，將為消費(fèi)者帶來更優(yōu)質(zhì)的終端設(shè)備體驗(yàn)。這種競爭不僅推動(dòng)了技術(shù)的快速進(jìn)步，也為整個(gè)行業(yè)注入了新的活力。
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