近日,科技巨頭高通宣布,將延長對蘋果的5G基帶芯片供應,直至2027年3月。這一消息不僅提升了市場對高通未來業績的信心,更讓手機PA(功率放大器)族群看到了新的增長機會。
高通作為無線通信技術的佼佼者,其5G基帶芯片在業界享有盛譽。此次與蘋果續約,不僅鞏固了兩者之間的戰略合作關系,也彰顯了高通在5G領域的持續投入和創新能力。
隨著高通對蘋果iPhone的射頻組件供貨增加,手機PA族群如穩懋、宏捷科、全新等公司有望獲得更多訂單。這些企業作為高通的供應鏈伙伴,將受益于高通與蘋果合作的深化,迎來業績的新增長點。
展望未來,隨著5G技術的不斷發展和普及,智能手機對高性能基帶芯片和PA等射頻組件的需求將持續增長。
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