鴻蒙OS 4.0公測機型公布：甚至連nova6都支持
華為全新的HarmonyOS 4.0操作系統將于今天下午正式登場，官方在發布會之前也已經正式給出了可升級的機型產品，這意味著這些機型會率先支持升級享用。這次的HarmonyOS 4.0支持
圖片來源：天眼查
調查顯示，蘋果近年共提出215項商標異議申請，超出谷歌、微軟、亞馬遜和Meta提出總和的136件，可見蘋果在維護商標權方面相當積極。在蘋果公司發起的商標異議中，有17%的商標異議最終被對方撤回，而超過一半的商標異議公司沒有對蘋果公司的法律行動做出任何反應。
GizChina報道稱，蘋果公司的“PINE APPLE”商標項目是其與水果品牌故事的最新篇章。然而，由于之前的努力引發了爭論，這一最新的商標利用如何展開還有待觀察。
（校對/孫樂）
集微網消息，據Juve Patent報道，8月初，美國專利授權公司K.Mizra對三星提起的訴訟被德國塞爾多夫地區法院駁回，該訴訟涉及一項預測和確定移動設備電池功耗的技術。三星目前是最大的安卓移動設備制造商。因此，此案的結果對其他使用Android的制造商也很重要。
該報道指出，K.Mizra此前要求三星賠償，但并未公開金額。不過，考慮到三星手機在全球的銷量為5200萬部，這一數字可能相當可觀。即使訴訟只涉及在德國銷售的手機，K.Mizra的全球產權許可也可能是一個背景問題。
目前K.Mizra已向塞爾多夫高等地區法院提起上訴，德國聯邦專利法院正在審理一項類似的無效訴訟，該法院計劃于2025年5月舉行聽證會。
（校對/劉昕煒）
3.西安紫光國芯在VLSI 2023發表DRAM相關論文
集微網消息，7月，西安紫光國芯消息顯示，在VLSI 2023技術與電路研討會上發表技術論文《基于小間距混合鍵合和mini-TSV的135 GBps/Gbit 0.66 pJ/bit 嵌入式多層陣列DRAM》。
本次VLSI 2023，西安紫光國芯發布的新一代多層陣列SeDRAM，相較上一代單層陣列結構，新一代技術平臺主要采用了低溫混合鍵合技術和mini-TSV堆積技術。該技術平臺每Gbit由2048個數據接口組成，每個接口數據速度達541 Mbps，最終實現業界領先的135 GBps/Gbit帶寬和0.66 pJ/bit能效，為疊加更多層DRAM陣列結構提供先進有效的解決方案。
論文通訊作者西安紫光國芯總經理江喜平表示，2020年IEDM我們發布第一代SeDRAM技術，之后我們實現多款產品大規模量產。這次發布的新一代多層陣列SeDRAM技術，實現更小的電容電阻、更大的帶寬和容量，可廣泛應用于近存計算、大數據處理和高性能計算等領域。
據介紹，本年度VLSI會議共收到全球投稿632篇，在最終錄取的212篇中，僅有2篇來自中國內地企業，其中1篇便是西安紫光國芯的嵌入式多層陣列DRAM論文。（校對/趙碧瑩）
4.碳化硅外延片全球首個SEMI國際標準發布，瀚天天成主導
集微網消息，近日,國際半導體產業協會（SEMI）正式發布了碳化硅半導體外延晶片全球首個SEMI國際標準——《4H-SiC同質外延片標準》（Specification for 4H-SiC Homoepitaxial Wafer）。此標準由瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司主導編寫，中國科學院半導體研究所、株洲中車時代電氣股份有限公司、Wolfspeed等十二家單位參與編寫，歷時近三年時間。
據悉，《4H-SiC同質外延片標準》這一國際標準的發布實施，將在規范國際碳化硅半導體外延行業有序發展，降低國際貿易協作成本，加速新技術在全球的推廣等方面具有深遠的意義。（校對/趙碧瑩）
5.半導體PFAS協會：PFAS不利于環保，但目前很難開發替代品
集微網消息，正值美國強化半導體供應鏈韌性之際，環保組織Safer States 表示，今年美國有30多個州正在考慮立法解決PFAS（含氟表面活性劑）問題，芯片制造商警告該禁令將擾亂半導體供應。
PFAS是全氟與多氟烷基物質的統稱，也是生活中常見的化學物質，其家族中的PFOA（全氟辛酸）與PFOS（全氟辛烷磺酸）是被環保團體重點監控的物質。
經過18個月的研究、調查、工作組會議和技術審查，“半導體PFAS協會”發布了關于半導體行業中PFAS應用白皮書，報告確定了半導體制造工藝、半導體制造設備和基礎設施的各種應用中不同PFAS化學物質的基本性能屬性，以及業界在這些不同應用中取代這些物質時所面臨的重大技術挑戰。除了環境釋放和控制外，白皮書還考慮了工作場所的健康和安全。
系列報告為政策制定者和行業專家提供了大量必要的知識和技術數據，有助于為半導體行業制定使用PFAS的全行業方法，并更好地為全球、國家和各州的監管和立法提供信息。SIA在網站列出了這10份白皮書的書名。
半導體制造與PFAS的背景
半導體制造中使用的含PFAS表面活性劑
PFOS和PFOA轉化為半導體制造中使用的含PFAS短鏈材料
半導體制造中使用的含PFAS光致產酸劑
半導體制造等離子體激活蝕刻和沉積中使用的含PFAS氟化物
半導體制造中使用的含 PFAS 傳熱流體
半導體制造組件測試封裝和基板工藝中使用的含 PFAS 材料
半導體制造中使用的含PFAS濕式化學制程
半導體制造中使用的含PFAS潤滑劑
半導體制造業使用的含PFAS物品
白皮書發現，半導體供應鏈（包括制造芯片所需的復雜工具）、晶圓廠的眾多工藝步驟以及組裝和封裝工藝中的數千種基本應用都使用了各種 PFAS。在絕大多數情況下，所使用的PFAS化學物質具有獨特的特性和功能，其沒有現成的替代品或“立即使用的”替代品。開發替代品將需要廣泛的研究和新的發現，而將非PFAS物質與必要的性能要求相結合并使其符合標準需要5-25年的時間才能進行大批量生產作業。雖然在某些情況下最終可能會有可行的替代品，但如果不改變材料系統，在大批量生產中實現可擴展性和可靠性，那么一些最嚴格的應用可能無法完全替代含PFAS材料。業內正在使用的PFAS關鍵應用需要開展大量工作，優化并盡量減少這些物質的使用。
由于這些重要用途缺乏替代品，因此該協會還發表了一項題為“PFAS潛在限制對半導體行業的影響”的研究，考慮了潛在限制的影響。
該協會現已進入下一階段的合作，重點關注PFAS行業管理評估和技術確定，遵循污染預防等級制度，最大限度減少使用和排放。該協會由半導體供應鏈的42家成員公司組成，包括器件制造商、設備制造商和化學品供應商，這些文件反映了這些公司數百名技術專家的不懈努力。半導體PFAS協會的工作表明，半導體行業及其供應鏈致力于在應對PFAS帶來的風險方面發揮領導作用。
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本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-6566-0.html【專利】專注商標權 蘋果申請多個PINE APPLE（菠蘿）商標；三星勝訴 德法院駁回K.Mizra“電池功耗預測技術”侵權訴訟
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