28個SpringBoot項目中常用注解，日常開發、求職面試不再懵圈
前言在使用SpringBoot開發中或者在求職面試中都會使用到很多注解或者問到注解相關的知識。本文主要對一些常用的注解進行了總結，同時也會舉出具體例子，供大家學習和參考。注解
集微網消息，據路透社8月23日報道，兩名知情人士透露，小米已獲得中國國家發改委的批準，開始生產電動汽車，這標志著這家智能手機制造商向明年初生產汽車的目標邁出了重要一步。
據知情人士透露，負責監管中國汽車行業新投資和產能的國家發展和改革委員會本月早些時候批準了總部位于北京的小米集團制造電動汽車，小米的合資企業是自2017年底以來第四家獲得發改委批準的合資企業。
該報道指出，雖然國家發改委的批準使小米距離電動汽車的大規模生產又近了兩年多，但該合資企業仍需要工信部的批準，該部門負責評估新汽車制造商和車型的技術和安全要求。
小米承諾在未來十年內向汽車業務投資100億美元，并設定了在2024年上半年量產首批汽車的目標。但有人懷疑能否滿足這一時間表，因為出于對產能過剩和該行業需求放緩的擔憂，發改委在批準企業新的電動汽車生產計劃方面一直持謹慎態度。
《北京日報》7月份的一篇報道指出，在等待審批的同時，小米已經在合資企業上取得了進展，在北京完成了年產20萬輛電動汽車的工廠設施建設。
知情人士稱，小米計劃明年生產約10萬輛電動汽車。另外兩名小米員工透露，自上周以來，該公司還在為其電動汽車工廠加速招聘工人，因為它準備在12月提高產量。
公開信息顯示，小米汽車工廠項目位于北京亦莊經濟開發區，分兩期建設，一二期設計產能皆為15萬輛。一期工廠已于2021年4月開工建設，預計2023年6月竣工。近日，有網友在新疆高速公路上拍攝到正在行駛的小米汽車，一行四輛車組成車隊。雖然測試中的小米汽車有嚴密偽裝，但依然能看出很多細節都延續了此前的設計效果圖。
小米董事長雷軍、小米高管盧偉冰也發布微博，展示了在新疆的定位。雷軍8月19日在微博發布的照片可以看到，盧偉冰等人手持橫幅，上面寫著“為小米汽車而戰”。由此可以推斷小米高管們親自來到新疆，參與小米汽車的路試工作。
（校對/劉昕煒）
智能化時代，MCU被賦予重要使命。IC Insights預測，2026年全球MCU市場規模將達272億美元，出貨量約達358億顆。同時，在國產化浪潮加持之下，一批MCU廠商乘勢而上。作為本土通用32位MCU領跑者，靈動股份以MM32為標識，已量產近300多款型號，累計交付超4億顆，構建了獨立、完整的通用MCU生態體系。
150萬次內測始出“品質芯”
經過多年研發創新與積累沉淀，靈動股份產品線不斷豐富，構筑起強大的產品家族，包括六大系列：高性能MM32F系列、高效MM32G系列、低功耗MM32L系列、車規級MM32A系列、電機與電源MM32SPIN系列、無線MM32W系列。
2023年年初，靈動股份發布MM32G系列，為用戶在效率、平臺性、兼容性和可靠性上提供了更多選擇。展會上，靈動股份重點展出全新入門級超值型MM32G0001系列MCU，該產品在功能、性能、成本等方面表現突出，兼具高性價比和高品質。
從指標看，MM32G0001系列搭載48MHz M0內核，在秉承MM32高品質特點的同時，引入新技術大幅優化工藝成本，可適用于節點控制、無線充電、電機控制、玩具、照明電路等多類型應用場合，覆蓋廣泛的8/16位MCU升級需求。
此外，MM32G0001的Flash能夠支持10萬次擦寫，適應最高 125°C Tj 結溫范圍。其還保持著+/- 5.5kV的ESD HBM，和高達+/- 300mA @25C的Latch-Up閂鎖值，具備優秀的抗干擾能力。同時，MM32G0001的內部高速時鐘HSI提供全溫+/- 2.5%的精度，可滿足大部分的串行通信的要求。
靈動股份技術人員介紹，為確保芯片在各種電源和噪聲環境中穩定運行，研發團隊還特別選用了高抗干擾、高可靠性的供電結構。內部測試中，G0001通過150萬次不同溫度、不同電壓和不同電壓斜率的上電和掉電測試，沒有發生異常復位或死機，性能得到充分驗證。
MM32SPIN系列助力電機市場
電機在現代生活中幾乎無處不在，為大量場景提供著動力來源，小到電吹風、風扇、剃須刀等日用電器，大到各種生產機械和裝備，已成為各行各業“剛性需求”，近年來電機產業市場規模整體呈現增長態勢。
在大有可為的電機市場中，靈動股份針對不同細分領域的需求與特色設計電機類MCU產品，專門設立“電機事業部”，致力于打造本土電機專用MCU及周邊軟硬件生態產品。
靈動股份產品家族中，MM32SPIN系列MCU專為電機應用設計，亦可應用于通用場景，該系列包含驅動MCU、預驅MCU以及專用MCU系列。今年上半年，SPIN系列產品再擴充，MM32SPIN0230應運而生，是一款極具性價比的電機控制專用MCU。
MM32SPIN0230定位于單電機控制，主要針對高速吹風筒、冰箱壓縮機、電動工具、風扇、靜音吊扇、微型水泵、玩具類電調等應用市場。該產品內部集成了具有靈動特色的電機控制功能：高階4路互補PWM、注入功能的高精度ADC、軌到軌運放、輪詢比較器、32位針對霍爾傳感器的捕獲時鐘、以及硬件除法器和DMA等電機算法加速引擎。
SPIN0230配套有一套平臺化的電機算法庫及便捷的電機本體調機軟件，并且提供眾多熱門電機應用的參考軟硬件設計。在價格上，這款產品也極具競爭優勢，最低價格不到0.2美金。
“車規賽道版圖”縱深延展
近幾年來，汽車“新四化”浪潮席卷全球，智能汽車產業飛速發展，智能汽車對MCU需求量是傳統燃油汽車的數倍，MCU領域迎來更廣闊的發展空間。各大MCU廠商搶占機遇紛紛瞄準這一賽道，積極布局車規級產品。作為深耕MCU領域十余載的靈動股份，其“車規賽道版圖”正徐徐鋪開，向縱深延展。
MM32A系列是靈動股份的車規級產品系列，其首款車規級芯片——MM32A0144具備的高可靠性和高性能面向車規應用的通信接口。與之前已被市場廣泛認可的MM32F0144系列一起被用于車身傳感器控制、車輛電池管理、倒車雷達、汽車空調和通風設備、充電管理、儀表和導航協處理器、行人預警與聲學車輛警示系統、氛圍燈、車窗車門控制、電機控制、車輛診斷等應用場景。
這款芯片已成功通過AEC-Q100質量認證，性能與可靠性獲得了國際安全體系的權威認證與肯定。
與消費級和工業級相比，車規級芯片對于可靠性要求更高。為不斷提升車規系列產品的質量可靠性水平，靈動股份在2022年9月正式啟動汽車芯片測試驗證實驗室，并于2023年3月正式營運！其包含電性參數分析測試、可靠性試驗、IC EMC試驗、功能安全與系統功能驗證、應用工況驗證等五大功能，并依據國際汽車電子元器件可靠性系列標準（AEC-Q100/AEC-Q104），建立起高效完整的全項目管控流程。
夯實基礎，練好內功，向外延伸
疫情期間缺芯現象帶來巨大利潤，一度讓許多廠商對自家產品過度自信。結果從去年下半年開始，高庫存、去產能的行業現象無疑是給了很多國產半導體公司當頭一棒。為了解決短期的商業問題，業內的許多廠商開始內卷，并為此憂心忡忡。作為國內通用Cortex-M 產品的銷量領先者之一，靈動股份在夯實高性能M0市場和專用電機市場的基礎上，著眼于在更高性能和低功耗MCU平臺上的技術儲備、產品開發和市場推廣。
作為我國中西部地區集成電路產業發展領先城市，成都集成電路產業基礎扎實、發展態勢良好，擁有集成電路企業超270家，形成IC設計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產業體系。2022年，成都集成電路產業實現營收516億元，同比增長17%，其中芯片設計業實現銷售收入213億元，同比增長55%，增速位居全國第二。
成都集成電路人才資源亦十分豐富，在人才意向從業城市排名中位居前列。成都市經濟和信息化局數據顯示，2022年，成都市集成電路從業人員約3.1萬人，較上年增長7%。集成電路人才供給量占全國人才供給量的6.55%，位居全國第二，僅次于北京。
在人才培養方面，成都市也始終走在“第一線”，高校數量居全省首位——擁有多所“985工程”、“211工程”、國家“雙一流”院校，包括電子科技大學、四川大學、西南財經大學、西南交通大學、成都理工大學等，設有集成電路工程、微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統等專業，培養眾多高水平集成電路人才。
基于人才和產業的雙重優勢，成都一直是集微職場開展校招活動的熱門城市。回顧“第四屆集微半導體行業春季聯合雙選會”（成都場），超400名學生報名參與，生源包括多所半導體產業“雙一流”目標院校，現場30%的畢業生專業為電子信息專業。而此次雙選會（成都場）將覆蓋四川大學、電子科技大學、西南交通大學、成都信息工程大學、成都理工大學、西南石油大學等高校，涵蓋電子信息、計算機、通信工程、電子科學與工程、機械與電氣工程、計算機科學、人工智能、自動化、機電工程、軟件工程、機械工程等專業，精準匹配3.4W+蓉城學子的求職需求。
作為溝通“高校、產業、人才”三方的橋梁，集微職場長期堅守校招陣地，多措并舉為用人單位尋才、攬才，為畢業生尋崗、選崗。
本屆雙選會已陸續開啟，奔赴上海、西安、南京、合肥、武漢、成都、北京、廣州8大熱點城市，聯動清華、北大、復旦、上交、中國科大、西電、同濟、成電、西交等80+國內知名高校，敬請期待！目前，8大城市面向企業開放報名，集微職場誠邀相關企業攜崗赴會選英才。
企業報名通道
企業合作咨詢
劉先生 17274692479
鄧先生 15618279263
高校合作咨詢
趙老師 13724177874
集微職場APP——電子類大學生都在用的校園求職APP
集微職場APP是愛集微旗下官方求職平臺，為全國高校大學生提供1500+集成電路企業詳情、58000+崗位選擇機會、投遞進度信息反饋、崗位薪酬水平查詢/真實薪酬爆料/專業薪酬報告、線上雙選會/宣講會信息、IC行業各大校友垂直互動社區。
聯想CEO楊元慶表示，“CSP（云服務提供商）正在將其需求從傳統計算機轉向人工智能服務器。但不幸的是，AI服務器供應受到GPU供應的限制。”
臺積電是全球收入最大的合約芯片制造商，也是英偉達尖端AI處理器的獨家生產商。該公司上個月預測，未來五年對AI服務器芯片的需求將每年增長近50%。不過，該公司表示，這不足以抵消經濟低迷造成的全球科技衰退帶來的下行壓力。
在美國，占據全球服務器市場最大份額的微軟、亞馬遜和谷歌等云服務提供商正在將重點轉向建立人工智能基礎設施。
Counterpoint Research的數據顯示，隨著利率上升和企業削減開支，今年全球CSP資本支出預計僅增長8%，低于2022年近25%的增幅。
行業研究公司TrendForce預計今年全球服務器出貨量將下降6%，并預測到2024年將恢復到2%至3%的小幅增長。它指出Meta Platforms決定將服務器采購量削減超過10％，用于對人工智能硬件進行投資，并且微軟推遲升級其通用服務器以釋放資金用于人工智能服務器擴展。
除了英偉達芯片短缺之外，分析師還指出供應鏈中的其他瓶頸正在延遲硬件行業的人工智能發展。
Counterpoint分析師Brady Wang表示：“先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）都存在產能短缺，這兩者都限制了產量。”臺積電計劃將CoWoS的產能增加一倍，CoWoS是制造英偉達H100處理器所需的先進封裝技術，但臺積電同時表示，至少要到2024年底，這一瓶頸才能得到突破。HBM的兩個主要供應商是韓國的SK海力士和三星。
此外中國市場還面臨著出口管制的障礙。
浪潮的一位銷售經理表示，客戶要求快速交付，但制造商正在遇到延遲。“在第二季度，我們交付了100億元人民幣（約合14億美元）的AI服務器，并接到了另外300億元人民幣的訂單。最令人煩惱的是英偉達的GPU芯片我們永遠不知道能拿到多少。”
但是，企業高管和分析師表示，一旦全球經濟好轉，供應短缺得到緩解，服務器供應鏈中的公司可能會獲得巨大的利益。
“對于供應鏈來說，一切都是倍數關系，”KGI證券的Hsiang說。每個AI服務器中有八個GPU，與通用服務器相比，對于放置GPU模塊的基板的需求必然會飆升。AI服務器還需要更大的機架來放置處理器模塊。
此外與通用服務器相比，生成式人工智能服務器的功耗要高得多，這也產生了對不同冷卻系統和新電源規格的需求。
報道稱，富士康可能是這一轉變的主要受益者之一，因為該集團提供從各種零部件到最終組裝的一切服務。其旗下富士康工業互聯已經是英偉達GPU模塊的獨家供應商。
高盛稱，人工智能訂單已經占到了緯創資通旗下專注于服務器的子公司WiWynn收入的50%，是去年比例的兩倍多；PCB制造商金像電子（Gold Circuit Electronics）的人工智能服務器收入比例可能會從今年的不到3%躍升至38%，主要是因為AI服務器中PCB含量比通用服務器增加了七倍。
（校對/劉昕煒）
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