不久前，高通正式宣布今年的驍龍技術峰會將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個月，外界最為關注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3很可能在此次峰會上亮相，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應也將有望提前1-2周發布，其中小米14系列自然是又被寄予了首發的厚望。現在有最新消息，繼處理器之后，近日有數碼博主進一步帶來了該機屏幕方面的更多細節。fBk28資訊網——每日最新資訊28at.com

據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14系列有望在11月正式登場，屆時應該會率先推出小米14和小米14 Pro兩款機型，其中小米14將維持前作小米13上備受好評的小直屏方案，大杯的小米14 Pro則將采用極窄微曲屏，相較小米13 Pro的曲面更窄，基本只有黑邊區域才是曲面，所以不會影響屏幕顯示，但又非常好地收窄了視覺邊框，同時又能呈現出更好的手感，該博主將其稱為“2.7D”。而且為了在視覺上將邊框進一步收窄，該機還會配備小直角中框，給人一種正面“全是屏”的感受。fBk28資訊網——每日最新資訊28at.com

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米14系列將有望首發搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺，將采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構設計，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。并且將全系標配潛望式長焦鏡頭，其中小米14將配備90mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持3.9倍光學變焦，而小米14 Pro則將配備115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學變焦。fBk28資訊網——每日最新資訊28at.com

據悉，全新的驍龍8 Gen3將有望在10月24-26日舉辦的驍龍技術峰會亮相，而首發的品牌大概率依然是小米，機型則為小米14系列。更多詳細信息，我們拭目以待。fBk28資訊網——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-511-0.html小米14全系外觀細節曝光：“2.7D”極窄微曲屏加持 視覺邊框窄出天際

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： iPhone 15 Pro Max影像規格曝光：搭載潛望式長焦+LiDAR系統

下一篇： 三星Galaxy S24 Ultra相機規格曝光：2億主攝依舊 長焦變化明顯