7月12日，榮耀全新一代折疊旗艦榮耀Magic V2正式發(fā)布。通過(guò)深入洞察消費(fèi)者需求，根植于強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，榮耀以打破邊界的思維創(chuàng)新重新定義折疊屏手機(jī)，榮耀MagicV2系列實(shí)現(xiàn)了9.9mm的閉合態(tài)厚度，引領(lǐng)折疊屏手機(jī)進(jìn)入毫米級(jí)時(shí)代。zS528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

除了直板機(jī)級(jí)別的輕薄，榮耀Magic V2還實(shí)現(xiàn)了折疊屏行業(yè)的多個(gè)“第一“：它是全球首款內(nèi)外雙屏均支持零風(fēng)險(xiǎn)調(diào)光護(hù)眼的折疊屏手機(jī)，并且全球首次在折疊屏中搭載第二代驍龍8領(lǐng)先版處理器、自研射頻增強(qiáng)芯片、續(xù)航更持久的新一代榮耀青海湖雙電池等，在輕薄可靠、健康護(hù)眼、持久續(xù)航、綜合性能等方面為消費(fèi)者帶來(lái)革命性的折疊屏體驗(yàn)。zS528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

發(fā)布會(huì)后，榮耀榮耀終端有限公司CEO趙明接受了TechWeb的專訪。趙明表示：“榮耀用突破固有思維的科技創(chuàng)新，為折疊屏品類提供了全新設(shè)計(jì)思路，打破了直板機(jī)和折疊屏的邊界。榮耀Magic V2走出了進(jìn)化的一步，引領(lǐng)折疊屏手機(jī)進(jìn)入毫米時(shí)代，它是直板手機(jī)里的折疊旗艦，折疊屏中的直板旗艦。未來(lái)榮耀將不斷努力打破技術(shù)瓶頸，引領(lǐng)智能手機(jī)行業(yè)進(jìn)入下一個(gè)創(chuàng)新周期。”zS528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

榮耀Magic V2把榮耀這兩年半以來(lái)所做的技術(shù)積累，全部都應(yīng)用到了這款折疊屏手機(jī)上，包括全新的青海湖電池技術(shù)、全新的鉸鏈，甚至在材料和工藝上都進(jìn)行了突破，這些是從2021年獨(dú)立出來(lái)后就開始進(jìn)行的技術(shù)儲(chǔ)備。zS528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

除了技術(shù)積累、厚積薄發(fā)更重要的是打破思想上的局限和邊界，從原點(diǎn)找答案。趙明表示，消費(fèi)者不可拒絕的折疊屏是什么，那就是做到跟直板機(jī)一樣的輕和薄。因此，榮耀把Magic V2的屏幕模組，材料以及像指紋、發(fā)聲單位的厚度全部進(jìn)行重構(gòu)，最終做出今天的突破性產(chǎn)品。2023年是榮耀產(chǎn)品力、創(chuàng)新力全面爆發(fā)的一年，進(jìn)入2023年，榮耀兌現(xiàn)了承諾，任何的產(chǎn)品和技術(shù)突破、創(chuàng)新，都需要沉淀和積累。zS528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

折疊屏的減薄、減重是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，榮耀Magic V2系列在架構(gòu)、材料、器件、模組等領(lǐng)域全面重構(gòu)，創(chuàng)新將各零部件進(jìn)行輕薄定制化。在折疊屏核心的鉸鏈組件方面，新一代魯班鈦金鉸鏈應(yīng)用自研盾構(gòu)鋼材料，能夠承受高達(dá)1800MPa（兆帕）的壓強(qiáng)，硬度達(dá)到550HV；鉸鏈的軸蓋部分首次采用鈦合金3D打印工藝，寬度相較于鋁合金材質(zhì)降低27%，強(qiáng)度卻提升150%，全新完美的平衡了輕薄與可靠性。zS528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

趙明坦言：榮耀Magic V2在現(xiàn)有的折疊屏手機(jī)里沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，我們真正的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是直板的旗艦手機(jī)，是iPhone14以及未來(lái)的iPhone15。榮耀要打造折疊屏手機(jī)里的直板旗艦，直板手機(jī)里的折疊旗艦，真正打破直板和折疊旗艦的邊界。zS528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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