快科技11月12日消息,在10日開(kāi)幕的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)(ICCAD)上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍談及國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)時(shí)表示,當(dāng)前中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)正在向高端邁進(jìn),但主流還處在中低端,高端芯片的研發(fā)只屬于少數(shù)有實(shí)力的企業(yè)。
魏少軍表示,要降低對(duì)工藝技術(shù)進(jìn)步和EDA工具的依賴(lài),“能夠用14nm,甚至28nm做出7nm的產(chǎn)品性能才是真正的高手”。
此外,還舉了華為Mate60手機(jī)的例子和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D-Nand存儲(chǔ)器的例子。
那華為Mate 60手機(jī)搭載的新麒麟芯片(麒麟9000S)和先進(jìn)的手機(jī)芯片還有多少差距呢?
今年9月,全球著名的半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights公開(kāi)發(fā)布了他們對(duì)華為新旗艦手Mate 60 Pro的拆解報(bào)告。
在拆解完之后,TechInsights副主席Dan Hutcheson給出了如下評(píng)價(jià):
“這確實(shí)是一個(gè)令人驚嘆的質(zhì)量水平,是我們始料未及的,它肯定是世界一流的。因此,我們要祝賀中國(guó),能夠制造出這樣的產(chǎn)品。這意味中國(guó)擁有非常強(qiáng)大的能力,而且還在繼續(xù)發(fā)展技術(shù)。”
Dan Hutcheson認(rèn)為,華為Mate 60 Pro搭載的芯片非常先進(jìn),它雖然沒(méi)有先進(jìn)的芯片那么先進(jìn),但差距也在2-2.5節(jié)點(diǎn)范圍內(nèi)。
北京郵電大學(xué)教授中國(guó)信息經(jīng)濟(jì)學(xué)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)呂廷杰表示,2到2.5節(jié)點(diǎn)意味著我們跟先進(jìn)制程的5G芯片還有3到5年的差距,這3到5年是西方國(guó)家用他們的技術(shù)進(jìn)步速度來(lái)判斷的,但是我們中國(guó)往往能用中國(guó)速度完成超越。
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