長電科技,作為國內(nèi)半導(dǎo)體封測行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),近日表示已觀察到手機(jī)市場的復(fù)蘇跡象,特別是在配合新的應(yīng)用需求,尤其是大型語言模型(LLM)的導(dǎo)入,將推動高端手機(jī)市場的復(fù)蘇。
在全球手機(jī)市場經(jīng)歷連續(xù)下滑后,長電科技在近日舉行的法說會上表示,盡管各家研究機(jī)構(gòu)的調(diào)查數(shù)據(jù)不一,但手機(jī)出貨仍在下降的方向卻是一致。然而,他們也觀察到手機(jī)市場已經(jīng)開始復(fù)蘇,不僅是在手機(jī)的數(shù)量本身,已經(jīng)有所增長,而且手機(jī)的硬件在配合新的應(yīng)用上,尤其是LLM的應(yīng)用,會逐漸走入高端品牌手機(jī)。
長電科技相關(guān)人士表示,從幾個(gè)應(yīng)用來看,手機(jī)市場特別是在高端的硬件應(yīng)用方面,復(fù)蘇態(tài)勢比較明顯。尤其是與長電科技相關(guān)的高密度射頻前端、手機(jī)存儲器芯片等市場,觀察到明顯復(fù)蘇的跡象,可望持續(xù)增長。
長電科技認(rèn)為,在終端領(lǐng)域走向高端規(guī)格的結(jié)構(gòu)性發(fā)展趨勢下,終端消費(fèi)者對于手機(jī)升級換機(jī)的需求浮現(xiàn)。對長電來說,手機(jī)產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇,可說是對IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步高效推動的一大助力。
長電科技在先進(jìn)封測領(lǐng)域,已經(jīng)推進(jìn)到4納米制程手機(jī)芯片、CPU、GPU和射頻芯片的整合封裝,與中芯國際、高通(Qualcomm)均有深度合作,而其對手機(jī)市場的觀察與展望,亦可說是春江水暖鴨先知的反映。
不過,手機(jī)市場在庫存去化逐步告終之后,能否走向真正持續(xù)性的復(fù)蘇榮景,仍有待觀察。11月10日舉行的中芯國際第3季財(cái)報(bào)法說會,也是另一個(gè)一窺國內(nèi)手機(jī)及消費(fèi)性電子終端需求榮枯的窗口。
業(yè)界人士也列舉看好國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的觀察角度。首先,在國內(nèi)5G甚或5.5G等應(yīng)用的落實(shí)將拉動短期內(nèi)剛需的5G用戶需求換機(jī);其次隨著華為、蘋果(Apple)等新產(chǎn)品上市后將拉動各家重度用戶的換機(jī)。此外手機(jī)市場本身的換機(jī)周期已經(jīng)接近即便是用戶延后更新升級采取觀望態(tài)度但仍有部分消費(fèi)者被催動采購需求。
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