一加首款折疊屏！一加Open渲染圖出爐：罕見單手可握小尺寸
8月5日消息，此前就有爆料稱，一加首款折疊屏手機(jī)將會(huì)在第三季度上市，如今隨著時(shí)間臨近，新機(jī)的各種消息也開始浮出水面。據(jù)悉，這款新機(jī)將會(huì)被命名為“On
快科技9月16日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果自研芯片加速向2nm工藝制程邁進(jìn)，供應(yīng)鏈消息稱明年登場(chǎng)的iPhone 18系列首發(fā)A20芯片。
這顆處理器首發(fā)采用臺(tái)積電2nm工藝制程，蘋果明年將邁入2nm時(shí)代。除了A20芯片，MacBook Pro首發(fā)的M6芯片、Vision Pro首發(fā)的R2芯片也有望全面跟進(jìn)2nm。
其中A20芯片是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，這顆處理器不僅首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程，還采用WMCM先進(jìn)封裝工藝，WMCM全稱Wafer-Level Multi-Chip Module，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝方法。
它能讓SoC和DRAM等不同元件在晶圓階段完成整合，這項(xiàng)技術(shù)不需要使用中介層（interposer）或基板（substrate）來連接晶粒，有助于改善散熱，同時(shí)減少材料用量與生產(chǎn)步驟，提升良率與生產(chǎn)效率。
值得注意的是，iPhone 18 Pro系列還將首發(fā)C2基帶芯片，這顆芯片也將由臺(tái)積電代工。臺(tái)積電為此積極布局相關(guān)產(chǎn)能，供應(yīng)鏈透露，今年底2nm月產(chǎn)能將達(dá)到4萬片，2026年月產(chǎn)能接近10萬片。
按照計(jì)劃，蘋果會(huì)在明年下半年推出iPhone 18系列，爆料稱蘋果將同時(shí)推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air，iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版則延后推出。
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