在新一輪移動平臺競爭中,高通與聯(lián)發(fā)科幾乎同時瞄準9月發(fā)起沖鋒。
據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料,聯(lián)發(fā)科將于9月22日發(fā)布新一代旗艦平臺——天璣9500,搶在高通驍龍峰會(9月23-25日)之前亮相。
天璣9500首發(fā)Arm Cortex-X9系超大核,CPU架構為1x3.23GHz Travis+3×3.03GHz Alto+4×2.23GHz Gelas,其中Travis與Alto均為Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集;Gelas則是新A7系大核。
該芯片基于臺積電N3P工藝制造,GPU為全新Mali-G1-Ultra MC12,提升光追性能并降低功耗,算力預計可達100TOPS。
緩存方面,天璣9500的L3緩存升級至16MB,SLC緩存升級至10MB,支持4×LPDDR5X內(nèi)存與4 Lane UFS4.1閃存。
在Geekbench6中,天璣9500單核超過3900分,多核超過11000分,相比上代天璣9400單核提升約34.5%、多核提升約19.6%。首批搭載天璣9500的機型包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列,預計將于發(fā)布會后陸續(xù)上市。
與此同時,高通新一代旗艦平臺驍龍8 Elite 2也在Geekbench6.4數(shù)據(jù)庫中現(xiàn)身,測試機型疑似三星Galaxy S26系列,美版工程機(型號SM-S947U,運行Android16)。
其CPU采用8核設計:2×4.74GHz大核+6×3.63GHz性能核心,在Geekbench 6.4 Corporate版本測試中,驍龍8 Elite 2單核成績達到3393,多核成績11515,單核性能較上代提升約18.3%,多核提升約21.3%。
據(jù)傳驍龍8E2將升級至Oryon v2架構,并可能采用臺積電N3E工藝,以在高頻運行時保持能耗穩(wěn)定性。
從發(fā)布時間看,聯(lián)發(fā)科這次率先落地,而高通則憑借更高的單核主頻與自研架構優(yōu)化,力求在性能榜上保持優(yōu)勢。9月下旬的旗艦手機芯片大戰(zhàn),顯然將成為2025年下半年手機市場的大看點之一。
編輯點評:
這一次高通與聯(lián)發(fā)科幾乎在同一周推出各自的強旗艦平臺,天璣9500憑借全大核Cortex-X9系架構與N3P工藝打出能效牌,高通驍龍8 Elite 2則以超高主頻與Oryonv2架構沖擊性能天花板。
無論是安卓陣營的性能愛好者,還是關注續(xù)航與散熱的用戶,下個月都將迎來一次硬核的旗艦SoC對決。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-22-177462-0.html高通驍龍8 Elite 2和聯(lián)發(fā)科天璣9500巔峰對決:芯片大戰(zhàn)一觸即發(fā)
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 蘋果發(fā)布iOS 26第三個公測版:液態(tài)玻璃效果增強
下一篇: 手機突然沒信號:為什么SIM卡那么容易壞