據韓媒Newsis和Theelec報道，三星電子計劃在美國德州奧斯汀工廠建立其首條CMOS影像傳感器（CIS）生產線，配合蘋果擴大在美投資，并響應美國政府推動的半導體政策。蘋果官方罕見發(fā)布新聞稿，表示三星奧斯汀晶圓廠將采用創(chuàng)新技術，生產高效能與低功耗的芯片。知情人士透露，這可能是指三星的3層堆疊式CIS。

三星與蘋果的合作再次凸顯了科技行業(yè)的“友敵”關系，即合作與競爭并存。三星正在開發(fā)的3層堆疊式混合鍵合制程CIS，預計將在2026年用于iPhone 18。三星已將奧斯汀S1晶圓代工廠的部分產線轉為3層堆疊CIS產線，目標是自2026年3月起實現每月1萬片的產能。

三星選擇在奧斯汀生產CIS，與蘋果的美國本土化策略相契合。蘋果正加大在美國的制造與研發(fā)投入，總投資額已達6,000億美元。對三星而言，這也是應對即將敲定的美國半導體關稅政策的策略之一，美國境內生產的產品將享有豁免。

三星會長李在熔曾表示，“朋友愈多愈好，敵人愈少愈好”。蘋果此前的CIS供應商為日本Sony，但因供貨延遲，蘋果將三星列為新供應來源。Sony目前僅在日本生產CIS，難以滿足蘋果的美國本土化需求。業(yè)內人士指出，此次合作不僅意味三星首次向蘋果供應CIS，也預示其晶圓代工業(yè)績有望改善。

三星與蘋果在過去20多年里一直維持著合作與競爭并存的關系。盡管雙方曾因專利訴訟大戰(zhàn)關系緊張，但隨著全球產業(yè)格局的變化，雙方再次攜手合作。蘋果的移動設備和PC產品均采用三星的DRAM與NAND Flash，蘋果也是三星的重要客戶之一。預計從CIS開始，雙方在零組件領域的合作將進一步擴大。

此外，三星與高通也維持著復雜的“友敵”關系，在手機領域合作移動應用處理器（AP）的同時，三星的Exynos處理器與高通的AP形成競爭。