聯發科正式發布了最新旗艦手機SoC天璣9300,這款產品以其強大的算力和優秀的功耗控制吸引了人們的廣泛關注。它的全大核架構設計是否能夠為手機SoC市場帶來新的突破?
聯發科天璣9300在算力表現上令人矚目。它不僅能夠處理7B參數的模型,并且可以穩定運算13B的模型。通過聯發科的NeuroPilot Compression存儲器壓縮技術,這款芯片甚至可以運轉33B的巨型模型。這一表現無疑得益于其最新的AI處理核心APU790,但同樣也離不開CPU及GPU性能的提升。尤其值得注意的是,聯發科采用了“全大核”架構設計,這一策略是否能夠為手機SoC帶來革命性的改變?
對比市場上其他主流的SoC,聯發科天璣9300的架構設計顯得更為激進。不同于高通的“1+5+2”核心架構,聯發科選擇了4顆超大核及4顆大核的“4+4”架構。這一設計是否能夠在提供強大算力的同時,保持良好的功耗控制?
聯發科在設計過程中發現,隨著手機使用習慣的改變,日常運算需求正在快速提升。為了滿足這一需求,過去使用的低功耗小核心需要花費越來越多的時間來處理任務。相比之下,大核處理速度快,休息時間也更長,反而更省電。因此,聯發科決定采用全大核架構設計。
從頻率配置上看,聯發科天璣9300的4顆Cortex-X4超大核最高頻率達到3.25Ghz,而4顆Cortex A720大核的頻率則為2.0Ghz。對比之下,高通Snapdragon 8 Gen 3采用1顆3.3Ghz的Cortex-X4超大核、3顆3.2GHz的Cortex-A720大核以及2顆3.0Ghz的Cortex-A720大核,加上2組2.3GHz的Cortex-A520小核。盡管雙方在頻率上存在一定差距,但聯發科的大核最高頻率實際上低于高通的小核。這是否意味著聯發科在運轉效率上具有優勢?
手機SoC設計的復雜性在于其需要應對各種不同的應用場景。高通的Snapdragon 8 Gen 3設計提供了多層的CPU組合,旨在精準應對各種應用情境以實現更好的效能功耗比。然而,這種設計的缺點在于CPU的頻率層數有四層,需要檢測、控制并轉換各個CPU的運轉狀況,這會帶來更高的成本和運算負擔。而聯發科天璣9300的設計相對簡單,只有兩層架構。這樣做的優點在于可以減少頻率轉換的問題,但缺點在于無法確定是否會有殺雞焉用牛刀的問題。
目前,從公開信息來看,聯發科天璣9300的全大核設計在跑分數據和效能、功耗表現上與高通的Snapdragon 8 Gen 3相比并不遜色,甚至在某些測試中勝出。這符合聯發科過去幾年建立的效能領先、功耗更低的品牌特色。然而,CPU架構的革新是各家手機芯片品牌都在積極投入的部分,聯發科需要確保其創新能力能夠持續領先才能有效提升品牌價值。
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