快科技7月31日消息,雖然小米已經(jīng)自研了3nm玄戒O1芯片,但依然不影響與高通的深度合作。
據(jù)AndroidCentral報道,高通在新的財報電話會議上宣布,小米將首發(fā)搭載下一代旗艦芯片驍龍8 Elite 2。
甚至高通還強調,這并不令人意外,因為小米經(jīng)常是驍龍芯片的首發(fā)廠商。
據(jù)悉,今年的高通驍龍峰會2025將于9月23日-9月25日舉行,屆時驍龍8 Elite 2將正式登場。
驍龍8 Elite 2型號是SM8850,現(xiàn)階段的CPU主頻是4.6GHz,GPU是1.2GHz,采用高通自研的Oryon CPU,基于臺積電N3P制程制造(第三代3nm工藝),并集成Adreno 840 GPU,GPU獨立緩存升級到16MB。
結合爆料,小米16和小米16 Pro將首發(fā)搭載這款芯片,并且會在芯片發(fā)布后第一時間登場,甚至有望發(fā)布即開售,讓用戶在國慶假期就用上新旗艦。
另外,不光是這一代,未來幾年小米數(shù)字旗艦也都會主要搭載高通芯片。
此前高通已經(jīng)在官網(wǎng)發(fā)文,慶祝與小米合作的15周年,同時宣布達成了全新的多年協(xié)議。
在協(xié)議期內,小米的旗艦智能手機產(chǎn)品將持續(xù)搭載業(yè)界領先的驍龍8系移動平臺,覆蓋多個產(chǎn)品代際,并將在中國及全球市場銷售,出貨量預計逐年增長。
從目前的狀態(tài)來看,小米旗艦主力芯片依然會是驍龍,而玄戒芯片將作為小米S系列手機、平板等特定機型的專屬配置。
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