快科技7月20日消息,日前,數碼博主“定焦數碼”透露,榮耀小折疊預計下周將開啟預熱,形態為方形小折疊,外觀可參考三星。
結合品牌命名規則,新機將是榮耀Magic V Flip2,暫定8月發布。
另據數碼博主“數碼閑聊站”爆料,榮耀Magic V Flip2將是今年電池大的小折疊,電池高容量為5500mAh±,高支持80W快充。
新機形態沒有太大變化,采用6.8英寸LTPO主屏,副屏為4英寸LTPO高刷屏。
核心性能上,榮耀Magic V Flip2將搭載驍龍8系次旗艦芯片,預計為第四代驍龍8s。
第四代驍龍8s采用臺積電4nm工藝打造,CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720。
GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825,芯片綜合表現媲美第三代驍龍8。
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