據韓媒Theelec援引相關人士說法，三星電子計劃于2026年初推出Galaxy S26系列智能手機，其主機板（HDI）供應鏈出現新變化。韓國企業Korea Circuit和DAP成為主要供應商，負責開發超過半數的HDI零件，而中國廠商興森科技的供應比重有所下降。

高端智能手機普遍采用HDI PCB作為主機板，這種電路板具有多層結構、微盲孔和細線寬等特點，可使設備更輕薄，同時容納更多元件與功能。Galaxy S26系列預計將推出三個型號，包括標準版（6.27寸）、Edge版（6.66寸）和Ultra版（6.89寸），共需9個HDI零件。其主機板將采用主板（Master）、副板（Slave）和中介層（Interposer）等多層堆疊設計。

回顧Galaxy S25系列，興森科技曾是主要供應商，開發零件比重高于韓國本土廠商，并率先取得量產許可。然而，三星手機事業部為避免單一廠商獨大，通常會調整供應商訂單量。同時，若條件相近，三星更傾向于選擇反應速度較快的韓國本土廠商。

外界分析，三星此次提高韓國供應商比重，可能與供應鏈風險管理和興森科技產能限制有關。不過，興森科技目前仍是三星的重要供應商。例如，2024年推出的Galaxy Z Fold SE的HDI零件，便是由興森科技提供。

韓國業界預計，Galaxy S26系列的HDI零件將于2025年第四季度開始量產，這將帶動相關供應鏈企業業績增長。