據供應鏈分析，三星近期推出的折疊機系列中，Z Flip7和Z Flip7 FE分別搭載了自家Exynos 2500及2400芯片，這一舉措間接證實了三星3納米GAA制程已具備量產能力。不過，Fold7系列仍選擇高通驍龍8 Elite芯片。業內人士指出，短期內三星折疊機仍需面對性能與口碑的雙重挑戰。

三星在折疊機中采用自研芯片被視為保險策略。IC設計業者分析，由于折疊機散熱問題，性能釋放較為保守，同時市場規模有限，三星晶圓代工足以滿足需求。然而，主力機型依舊依賴大廠支持，例如Fold7與S25系列同步搭載高通移動平臺。

此外，三星旗艦平板Galaxy Tab S11將采用聯發科天璣9400+處理器，進一步豐富產品線。IC業者透露，聯發科因報價優勢，抓住了進軍一線品牌的機會，而Exynos此前在量產中遇到瓶頸，也為其提供了契機。

在制程技術上，蘋果仍保持領先。今年新款iPad將搭載M5芯片，采用臺積電N3P制程與SoIC封裝技術，性能與成本預計均有顯著提升。明年2納米競爭中，蘋果作為臺積電2納米大客戶，其A20芯片將采用WMCM先進封裝，進一步鞏固技術優勢。

市場觀察人士指出，折疊機普遍盈利能力不足，關鍵在于市場接受度能否提升。未來，蘋果是否能顛覆折疊機市場仍是行業關注焦點。