快科技7月9日消息,今天官方公開表示,過去幾年,中國有了自主研發(fā)的高性能芯片和操作系統(tǒng)。
國家發(fā)展改革委主任鄭柵潔在國新辦舉行的“高質(zhì)量完成‘十四五’規(guī)劃”首場新聞發(fā)布會上表示,過去幾年,我們有了自主研發(fā)的高性能芯片和操作系統(tǒng)。
“我們還有了賦能千行百業(yè)的AI大模型,有了能大幅提高生產(chǎn)效率的機(jī)器人。”
這番發(fā)言背后凸顯了國產(chǎn)自主芯片和系統(tǒng)的進(jìn)步,比如上個月發(fā)布的龍芯3C6000處理器采用完全自主的龍架構(gòu),性能達(dá)到2023-2024年國際主流水平,不依賴任何境外技術(shù)或供應(yīng)鏈。這款服務(wù)器芯片支持多核配置(高64核128線程),獲得安全可靠二級認(rèn)證。
在車規(guī)芯片領(lǐng)域,2024年11月發(fā)布的DF30芯片是全國產(chǎn)高性能車規(guī)級MCU,應(yīng)用于汽車控制系統(tǒng)。智能汽車芯片方面,蔚來的5nm神璣芯片算力超1000TOPS,小鵬G7搭載的自研圖靈AI芯片也得到央視點(diǎn)贊。
手機(jī)芯片有小米的3nm玄戒O1芯片,在2025年Q2已占據(jù)0.6%安卓市場份額。華為通過自研突破封鎖,實(shí)現(xiàn)麒麟系列芯片迭代。
操作系統(tǒng)方面,鴻蒙系統(tǒng)是重大突破。2025年5月發(fā)布的鴻蒙電腦搭載HarmonyOS 5,實(shí)現(xiàn)從內(nèi)核到應(yīng)用的全棧自主可控(擺脫了對Linux和Windows的依賴)。
從市場表現(xiàn)看,中國已成為全球大半導(dǎo)體設(shè)備市場,2024年上半年芯片制造工具支出達(dá)250億美元。半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程加速,中微公司的刻蝕機(jī)已實(shí)現(xiàn)完全國產(chǎn)化,并預(yù)計(jì)中國5-10年內(nèi)全部設(shè)備可趕上國際先進(jìn)水平。
這些進(jìn)展標(biāo)志著中國在信息技術(shù)領(lǐng)域從"跟隨"到"并跑"的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折,為構(gòu)建獨(dú)立于Wintel和ARM之外的第三套信息技術(shù)體系奠定了基礎(chǔ)。
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