市場調研權威機構Counterpoint Research最新揭示了2025年第一季度全球智能手機應用處理器市場的競爭格局,前三甲的寶座依舊穩固不變。
聯發科繼續穩坐頭把交椅,市場份額高達36%。其第一季度的出貨量實現了環比增長,這一增長主要源自入門級和主流市場的強勁需求。盡管在高端市場出貨量略有下滑,但聯發科憑借新推出的天璣8400芯片,在中高端市場取得了顯著的成績。
高通緊隨其后,市場份額保持在28%,出貨量環比則保持平穩。高通的業績主要依靠高端市場的強勁表現來支撐。
蘋果憑借新發布的搭載A18芯片組的iPhone 16e機型,出貨量實現了同比增長,市場份額占據17%。然而,受到季節性因素的影響,其環比出貨量卻有所下降。
中國廠商紫光展銳位列第四,但第一季度的出貨量出現了環比下降,主要原因是LTE芯片組出貨量的減少。不過,紫光展銳在低價市場(99美元以下)的份額仍在持續提升,這得益于其豐富的LTE產品組合。
三星Exynos芯片在該季度的出貨量實現了增長,市場份額達到5%。這一增長主要得益于新機型如搭載Exynos 1580的Galaxy A56和搭載Exynos 1330的Galaxy A16 5G的發布。由于Galaxy A26系列的高銷量,Exynos 1380芯片的出貨量也呈現上升趨勢。
華為海思芯片在該季度的出貨量得益于搭載麒麟8010芯片的nova 13系列及Mate 70系列的發布,整體份額與三星僅相差1%,表現出強勁的市場競爭力。
市場還傳言小米正積極擴大搭載自家玄戒O1芯片的終端機型,未來或許能在這一榜單上見到小米的身影。
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