快科技6月16日消息,據Tomshardware報道,華為近期已申請一項“四芯片”(quad-chiplet)封裝設計專利,可能用于下一代AI芯片昇騰910D。
報道稱,這項“四芯片”設計與NVIDIA Rubin Ultra的架構相似,但華為似乎在開發自有先進封裝技術。
若技術成功,華為不僅能與臺積電一較高下,還可能追上NVIDIA的AI GPU。
專利內容顯示,該專利類似橋接(如臺積CoWoS-L),而非單純中間層的技術。 此外,為了滿足AI訓練處理器需求,芯片預期搭配多組HBM,通過中間層互連。
雖然當下先進制程方面落后一代,但先進封裝部分卻可能與臺積電處于同一水準。 如此一來,中國廠商可以用成熟程制造多個芯片,再用封裝整合提升性能,有機會縮小與先進制程芯片的差距。
此前,任正非接受《人民日報》采訪時表示,芯片問題其實沒必要擔心,用疊加和集群等方法,計算結果上與先進水平是相當的。
隨后,NVIDIA CEO黃仁勛解讀稱,任正非的意思是,中國可以用更多的芯片解決發展人工智能的問題。
黃仁勛說,雖然我們的技術仍然領先他們一代,但關鍵要記住的是,AI是可以并行解決的問題,如果每臺電腦的性能不夠強,那就用更多的電腦來彌補。
黃仁勛認為,任正非說的是,中國的能源資源非常充足 ,他們可以用更多的芯片來解決問題。
所以在某種程度上,中國的技術對于中國來說已經夠用了,如果美國不要參與中國市場,那就算了,華為可以覆蓋中國的需求,也可以覆蓋其他市場的需求。
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