據數碼博主“數碼閑聊站”透露，OPPO Find X9工程機將搭載聯發(fā)科最新的天璣9500芯片，采用1.5K分辨率直屏設計。屏幕采用LIPO極窄四等邊封裝工藝，擁有更大的R角，整體視覺效果更佳。此外，鏡頭模組設計也有所調整，不再是居中大圓設計，其中一個未定版方案為左上角矩陣式布局。

從爆料信息來看，OPPO Find X9系列相比上一代Find X8系列有三大顯著變化：首先，全面回歸直屏設計，取消等深微曲屏選項；其次，處理器升級為天璣9500，這是聯發(fā)科目前最強的手機芯片；最后，鏡頭模組設計迎來全新調整，工業(yè)設計風格或將帶來耳目一新的感覺。

據爆料，天璣9500預計將在今年9月發(fā)布，這也意味著OPPO Find X9系列有望在同期亮相。天璣9500基于臺積電第三代3nm工藝（N3P）打造，采用全新一代全大核CPU架構，包括1顆Travis核心、3顆Alto核心以及4顆Gelas核心，依然是8核心設計。此外，該芯片還集成了Immortalis-Drage GPU，采用全新微架構，顯著提升光追性能，同時降低功耗，算力預計達到100TPOS。

屏幕方面，OPPO Find X9系列將提供兩種尺寸選擇，分別為6.59英寸的標準版和6.78英寸的Pro版，兩款機型預計同時發(fā)布。