快科技6月3日消息,據爆料,榮耀Magic V5將在本月底正式登場。
目前該機的跑分已經出現在Geekbench 6數據庫,型號MHG-AN00,搭載高通驍龍8至尊領先版,成績是單核2976分,多核8892分。
驍龍8至尊領先版是目前行業強的處理器,此前由榮耀GT Pro首發,安兔兔跑分突破了344萬,甚至還因此引發了一場輿論浪潮。
驍龍8至尊領先版CPU中2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz;GPU從1100MHz提升至1200MHz。
得益于此,榮耀Magic V5將成為折疊屏手機的性能天花板。
除了芯片之外,該機還將配備5950mAh電池(額定值),支持66W有線閃充。
另外,榮耀Magic V系列大折疊此前一直是行業輕薄代表,去年7月發布的Magic V3厚度僅為9.2mm,刷新行業紀錄,預計這次將做到9mm以內,厚度上與直板旗艦同水平。
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