MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技6月3日消息，小米集團今天舉辦了2025投資者大會，雷軍在會上匯報了小米的發展近況。
這次還回應了大家關心的芯片問題——小米為啥能做出3nm旗艦SoC？
他首先強調：做3nm手機SoC，的確非常難。
目前做芯片的公司很多，但3nm旗艦SoC是芯片這個王冠上的明珠，全球目前只有4家，小米是中國大陸第一家。
4年半的時間，小米已經投入了130多億人民幣。
而且，做出來不代表馬上就能采用，可能還需要一代又一代平臺的迭代。
雷軍表示，曾經我們第一次做芯片失敗，給了我們巨大的教訓，本質就是一條：沒有10年以上的投資，搞不定。
造芯片，要求我們必須堅持長期主義。
從2014年9月開始，到今天，小米的芯片之路，已經走了整整11年，歷經坎坷。
做芯片核心的能力，是團隊能力，把團隊能力建設好，才是造芯的關鍵所在。
在4年多前，小米下定決心重啟SoC大芯片時就做好了充分的心理準備，堅定信仰“長期主義”，并制定了了長期持續投資的計劃，承諾至少堅持10年，至少投資500億，既要志存高遠，也要腳踏實地。
為了獲得芯片這場戰役的終勝利，全集團必須上下一心，做好長期作戰的準備。
雷軍稱：“在這里，我要再次感謝我們的芯片團隊，他們真的非常了不起。芯片的表現，遠超了我的預期。在過去的數年間，他們展現出了強大的研發能力和超強的執行力，4年多以前，我們說4年后的今天要發布這款芯片，這中間的復雜程度難以想象；他們如期發布了，還發布了搭載玄戒芯片的三款終端，非常了不起。我想，這支團隊也值得我們繼續投入十年、二十年。
雖然小米在芯片領域是后來者，但我相信，后來者總有機會！”
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