官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
據數碼閑聊站爆料，供應鏈信息顯示，蘋果未來三年的iPhone手機ID設計將發生重大變化，這一系列變化將為蘋果手機的外觀帶來全新面貌。
據爆料，2025年的iPhone 17系列背面大變，該系列將率先在背面設計上進行大刀闊斧的改革，改變了以往蘋果手機鏡頭模組的布局方式，采用橫向大矩陣鏡頭DECO設計。
在iPhone 17系列中，iPhone 17 Air攝像頭是個橫條，采用“環形跑道設計”設計，其厚度預計為5.5mm左右，配備單個攝像頭，與iPhone 16 Pro對比顯得更加輕薄。
相關爆料還顯示，iPhone 17 Air預計采用鈦合金邊框設計，以增強機身強度，并且可能采用先進的硅碳負極電池技術，從機模來看，iPhone 17 Air的USB-C端口預計會更靠近機身背面。
至于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，其攝像頭模組區域進一步增大，閃光燈放到了機身右側。
2026年的iPhone 18系列預計正面大變，采用挖孔屏設計，并配備屏下Face ID，手機正面的顯示區域更加完整，屏占比進一步提升，屏下Face ID技術的應用解決了劉海占用屏幕空間的問題，讓手機的正面設計更加簡潔美觀。
2027年的iPhone 19系列則將全面大變，預計實現屏下Face ID+前攝的“真全面屏”設計，為用戶提供真正幾乎無遮擋的全面屏體驗，不受屏幕缺口的干擾，帶來更加沉浸式及方便的使用感。
總結：
在數碼科技領域，蘋果公司的一舉一動總能引人關注，從iPhone 17系列的背面大變，到iPhone 18系列的正面挖孔屏與屏下Face ID，再到iPhone 19系列的“真全面屏”，讓我們共同期待一下吧。
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