icspec消息，高通公司在近日的主題演講中宣布，全球范圍內已有超過30億臺設備搭載其驍龍處理器，這表明了高通在全球設備市場中的絕對領先地位。

高通公司一直在硬件領域展現出強大實力，而今，公司的下一個目標是建立一個“無縫體驗”的系統生態，為此，他們推出了全新的Snapdragon Seamless技術。

高通技術公司的副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業務總經理Dino Bekis表示：“Snapdragon Seamless技術打破了終端設備和操作系統之間的壁壘，它代表了我們堅守‘用戶至上’理念的跨終端解決方案?！?br/>
此前，我們曾報道，包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯想和OPPO等知名公司正在與高通技術公司合作，共同利用Snapdragon Seamless技術，為多終端用戶提供更便捷的體驗。這一技術將首次在今年全球范圍內的終端平臺上推出，為用戶帶來更多便利。
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