據(jù)Counterpoint Research最新拆解分析顯示，蘋果在iPhone 16e的BoM（物料清單）成本中，自研元件占比高達(dá)40%，為各機(jī)型中最高。這一成果主要得益于其5G基帶芯片、收發(fā)器及電源管理芯片（PMIC）的推動(dòng)。

蘋果自研芯片C1的正式亮相標(biāo)志著其在5G Modem領(lǐng)域的長(zhǎng)期規(guī)劃取得重要進(jìn)展。據(jù)透露，這款芯片后續(xù)仍由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。研究機(jī)構(gòu)指出，蘋果自研的5G解決方案可為每臺(tái)設(shè)備節(jié)省約10美元成本。按照iPhone 16e今年預(yù)計(jì)出貨2200萬(wàn)臺(tái)計(jì)算，總成本節(jié)省可達(dá)2.2億美元。

具體來(lái)看，iPhone 16e內(nèi)部芯片的關(guān)鍵構(gòu)成包括處理器、蜂窩網(wǎng)絡(luò)芯片及電源管理芯片。其中，蜂窩網(wǎng)絡(luò)芯片的“內(nèi)部?jī)r(jià)值比重”達(dá)到63%，電源管理芯片占比為50%。預(yù)計(jì)iPhone 17可能沿用相同的蜂窩網(wǎng)絡(luò)解決方案。