3月28日，上交所官網顯示，北京昂瑞微電子技術股份有限公司（簡稱“昂瑞微”）的科創板IPO申請正式獲得受理。這家成立于2012年的企業專注于射頻與模擬領域的集成電路設計，曾獲得華為哈勃、小米長江產業基金等知名機構的投資，其上市進程備受行業關注。

昂瑞微是國內射頻芯片設計領域的領先企業，同時也是國家級專精特新“小巨人”和2024年北京市獨角獸企業。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發、設計與銷售。其核心產品涵蓋智能移動終端所需的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片（包括射頻前端模組、功率放大器、射頻開關、低噪聲放大器等），以及面向物聯網應用的射頻SoC芯片（如低功耗藍牙及2.4GHz私有協議無線通信芯片）。

作為一家深耕射頻前端設計多年的公司，昂瑞微以CMOS PA產品起家，積累了深厚的技術實力，已形成多項關鍵核心技術。公司近三年研發投入占營收比重約20%，主導或參與了5項國家級及多項地方級重大科研項目，研發實力處于行業領先水平。經過多年的技術創新和市場拓展，昂瑞微的產品重心從分立器件逐步升級至高端集成模組。其5G L-PAMiD芯片于2023年9月成功導入頭部品牌客戶并實現批量出貨，5G L-PAMiF和L-FEM射頻前端芯片也分別于2021年和2022年發布。這些產品的技術方案和性能已達到國際廠商水平，成功打破了國際廠商對L-PAMiD模組的壟斷，在國內5G射頻前端市場占據重要地位。

昂瑞微的射頻前端芯片已在全球前十大智能手機終端品牌中實現規模出貨，包括榮耀、三星、vivo、小米、聯想（moto）、傳音、realme等。同時，其射頻SoC芯片產品也成功導入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫療等知名工業、醫療及物聯網客戶，市場口碑良好。

射頻前端芯片設計難度極高，長期以來，國際射頻巨頭憑借高額研發投入占據技術制高點，國內廠商在該領域的市占率不足15%，在5G高集成模組等高端市場占有率甚至低于5%。隨著昂瑞微上市進程的推進，其有望為國內射頻前端產業帶來新的發展機遇。