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蘋(píng)果iPhone 17 Air或獨(dú)享自研C1基帶芯片

來(lái)源：責(zé)編：時(shí)間：2025-03-15 14:51:19 54觀看

導(dǎo)讀 class="art_content" 據(jù)多方消息，蘋(píng)果計(jì)劃在iPhone 17 Air（暫名）中首次獨(dú)家采用自研的C1基帶芯片，該芯片旨在提升電池續(xù)航力和數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性。此前，蘋(píng)果已在iPhone 16e中試水C1芯片，但其他新產(chǎn)品如M3版iPad Air等仍使用高

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據(jù)多方消息，蘋(píng)果計(jì)劃在iPhone 17 Air（暫名）中首次獨(dú)家采用自研的C1基帶芯片，該芯片旨在提升電池續(xù)航力和數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性。

此前，蘋(píng)果已在iPhone 16e中試水C1芯片，但其他新產(chǎn)品如M3版iPad Air等仍使用高通5G基帶。

分析認(rèn)為，蘋(píng)果此舉主要出于三大考量：供貨協(xié)議未到期、C1芯片穩(wěn)定性待測(cè)、風(fēng)險(xiǎn)管理。

因此，蘋(píng)果選擇先在iPhone 17 Air上小規(guī)模導(dǎo)入C1芯片，該機(jī)型預(yù)計(jì)內(nèi)部空間有限、電池容量較小，C1的高效能耗表現(xiàn)將成為賣(mài)點(diǎn)。

其他iPhone 17系列如標(biāo)準(zhǔn)版、Pro及Pro Max則預(yù)計(jì)繼續(xù)使用高通芯片。同時(shí)，蘋(píng)果已在開(kāi)發(fā)下一代C2芯片，計(jì)劃于2026年iPhone 18系列中全面導(dǎo)入，進(jìn)一步降低對(duì)高通依賴。

此外，iPhone 17 Air或?qū)⒊蔀樘O(píng)果史上最薄iPhone，機(jī)身最薄處厚度可能僅5.5mm，但鏡頭突起處將達(dá)9.5mm，采用單鏡頭設(shè)計(jì)。

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