今天,博主數(shù)碼閑聊站發(fā)布曝料,稱iQOO目前已經(jīng)在評估手機(jī)內(nèi)置風(fēng)扇的可信性。
同時,該博主表示,在今明兩年,可能將誕生多臺采用主動散熱方案的新機(jī),目前華米OV耀五大品牌中,已經(jīng)有三家投入測試,且有兩家預(yù)計(jì)年內(nèi)就將推出。
不過,增加主動散熱,并不意味著“火龍”要重出江湖。
根據(jù)該博主透露的消息,高通下一代處理器將采用臺積電N3p工藝,目前來看并不能算是“火龍”。
此外,在有主動散熱結(jié)構(gòu)的情況下,已經(jīng)有廠商實(shí)現(xiàn)了IPX8/IPX9的防水,但防塵目前并不理想。
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