MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
聯發科總經理陳冠州在MWC 2025上表示，隨著AI大模型門檻降低，預計未來兩年內，AI將徹底改變手機使用體驗。
他強調，AI技術將成為未來幾年消費電子產品的核心驅動力，特別是在已飽和的手機市場。
陳冠州指出，過去AI應用主要集中在云端，但隨著AI大模型推論能力增強和運算成本下降，AI技術將逐漸進入終端設備，如手機和平板電腦。
雖然初期將先從特定場景開始，但預計兩年內，AI將在手機等終端設備中實現更多創新功能。聯發科目前已支持多種大模型，如Google的Gemini和Meta的Llama。
此外，聯發科在AI PC方面也有布局，與NVIDIA合作開發ARM架構的AI PC芯片。盡管市場對ARM架構PC的兼容性有疑慮，但陳冠州有信心克服這些挑戰。
在手機芯片業務方面，聯發科在中國旗艦手機芯片市占率持續提升，2025年還將持續增加。同時，聯發科也聚焦衛星通訊技術，積極推動將衛星通訊納入3GPP標準，并展出5G NR-NTN技術成果。
另外，聯發科還展示了6G技術的兩大創新，包括通訊與運算能力的結合和在FR3頻段的相關技術。但陳冠州認為，6G可能在2030年左右才會實現商用。
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