近年來，榮耀已經先后推出了榮耀Magic V2和榮耀V Purse兩款不同方案的折疊屏手機，其中前者以9.9mm打破了折疊屏的輕薄記錄，將折疊屏帶到了全新高度，而后者則更是憑借超高的顏值以及僅8.7mm的折疊厚度，進一步刷新了折疊屏手機的輕薄記錄，一經發布便受到了用戶的廣泛關注。而在不久前，榮耀官方緊接著官宣了全新折疊旗艦榮耀Magic Vs2即將到來，截至目前已經有不少細節傳出。現在有最新消息，近日榮耀官方進一步帶來了該機的更多設計細節。ASY28資訊網——每日最新資訊28at.com

據榮耀手機官微最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic Vs2將采用稀土鎂合金材料，輕薄再突破。據介紹，鎂合金是工程應用中最輕的金屬結構材料，具有密度低、強度高、剛度高、減震性高、易加工、易回收等優點，在航天、軍工、電子通訊、交通運輸等領域有著巨大的應用市場。此次榮耀Magic Vs2將采用稀土鎂合金材料，又將把折疊屏輕薄做到新的水平，最終表現非常值得期待。ASY28資訊網——每日最新資訊28at.com

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic Vs2將大量采用稀土鎂合金，將會在重量、厚度等方面繼續“領跑友商”。硬件上該機將搭載的是驍龍8 +處理器的降頻版，由1個3.00GHz核心+3個2.50GHz核心+4個1.80GHz核心組成，其單核得分1648，多核得分4201。而未降頻的驍龍8 +處理器由1個3.2GHz核心+3個2.75GHz核心+4個2.0GHz核心組成。另外有數碼博主還表示，該機有望搭載全新的Magic OS8系統，將在體驗帶來很大升級。ASY28資訊網——每日最新資訊28at.com

據悉，全新的榮耀Magic Vs2將在10月12日正式發布，將繼續主打輕薄便攜，同時還將帶來“融合經典與科技”的榮耀手表4 Pro。更多詳細信息，我們拭目以待。ASY28資訊網——每日最新資訊28at.com

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