今年上半年,聯發科推出了天璣9200+移動平臺,截至目前已有多款機型進行搭載,是目前安卓陣營性能最強的芯片之一。不過聯發科官方很早前就已官宣了下一代的天璣9300旗艦芯片,將帶來更強勁的性能和優異的能效表現,由全新的vivo X100系列首發搭載。而現在有最新消息,近日有數碼博主進一步帶來了該芯片的更多核心參數細節。
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X100系列將首發搭載聯發科天璣9300旗艦芯片,基于臺積電N4P工藝制程打造,將首次采用全大核設計,由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成,其中1顆X4超大核頻率是3.25GHz,另外3顆X4超大核頻率是2.85GHz,大核Cortex-A720頻率是2.0GHz,性能和能效均有顯著提升。相比之下,同級競品高通驍龍8 Gen3同樣采用臺積電的N4P工藝,不過采用的是1+5+2架構設計,包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核。并表示前者的整體跑分將比后者高10%左右。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的vivo X100系列將依舊采用前作的設計思路,后置圓形相機模組,不過此次該機由此前的靠左布局移到了居中的對稱式設計,整體視覺觀感上更加和諧。硬件上該機除了將首發搭載天璣9300移動平臺外,同時還將首發vivo自研芯片V3,綜合體驗相比上一代V2芯片有明顯提升。Pro版會首發搭載Vario-Apo-Sonnar長焦鏡頭,采用OV64B傳感器,具有6400萬像素,1/2英寸大底,單像素尺寸0.7μm,變焦能力非常出色。
據悉,全新的vivo X100系列將首發搭載天璣9300旗艦芯片,并且還講是行業第一款在天璣平臺上做到衛星通信的旗艦手機,更多詳細信息,我們拭目以待。
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