快科技10月13日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星將于明年1月份在舊金山舉行Galaxy Unpack活動(dòng),正式發(fā)布Galaxy S24系列。
據(jù)悉,Galaxy S24系列包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra,其中Galaxy S24是小屏機(jī)型,屏幕尺寸是6.2英寸,機(jī)身寬度從上代的70.9mm縮窄至70.6mm,厚度為7.6mm,單手操作毫無壓力。
核心配置上,Galaxy S24采用FHD+全面屏,搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái),前置1200萬(wàn)像素,后置5000萬(wàn)主攝、1200萬(wàn)超廣角和1000萬(wàn)長(zhǎng)焦,電池是4000毫安時(shí),支持25W有線閃充,支持IP68。
值得注意的是,三星Galaxy S24搭載的驍龍8 Gen3是高配版本,CPU主頻達(dá)到了3.30GHz,這將是性能為強(qiáng)悍的小屏旗艦。
另外,Galaxy S24還將在部分市場(chǎng)發(fā)售Exynos版本,搭載的是Exynos 2400芯片。目前Galaxy S24系列已經(jīng)獲得3C認(rèn)證,值得期待。
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