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據外媒報道,三星將于明年1月份在舊金山舉行Galaxy Unpack活動,正式發布Galaxy S24系列。
據悉,三星Galaxy S24系列包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra,其中Galaxy S24采用6.1英寸直屏,邊框設計更加扁平化,機身寬度從上代的70.9mm縮窄至70.6mm,厚度為7.6mm,對比目前在售的Galaxy S23機型,Galaxy S24的邊框更窄,正面觀感更佳,鏡頭排列則與上代基本保持一致。
Galaxy S24+則可以視作為Galaxy S24的放大款,屏幕大小和分辨率有所提升。
此外,多方消息稱,Galaxy S24、Galaxy S24+的歐洲和韓國版本將搭載前幾天三星發布的Exynos 2400,中國和美國的版本則搭載驍龍8 Gen 3 for Galaxy,相比普通版本的驍龍8 Gen 3主頻更高。
三星Galaxy S24 Ultra全球統一采用驍龍8 Gen 3 for Galaxy處理器,機身較上代更加方正,屏幕邊緣弧度較小,接近于直屏觀感,機身尺寸為162.2*79*8.7mm,采用鈦金屬邊框設計,預計設備重量為233克,較上代減輕1克。
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